精密儀器設備裝卸搬運-設備裝卸搬運的亞瑟報道：模擬芯片領域：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍TI積累了大概17個大類的近14萬種器件，每個大類又有十幾到幾十個場景應用不同的子產(chǎn)品線，即便如此，它的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍占率最高也不超過20%。6月1日消息，業(yè)內(nèi)消息爆出半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的模擬芯片廠商德州儀器（TI）對多家客戶廠商放出消息，表示第三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍業(yè)界預計今年下半年（Q3-Q4）部分模擬芯片（特別是通用模擬芯片）的供貨情況將好轉(zhuǎn)。目前其他半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍模擬芯片大廠聞風而動，正在緊急調(diào)整市場策略。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍查詢相關鏈接不知為何有些已經(jīng)打不開了。傳言或存在夸張成分，存在TI原廠或利益相關者舉報嫌疑。5月19日，德州儀器（TI ）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。預計于2025年開始投產(chǎn)。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍以及位于猶他州李海（Lehi）預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。這也預示著從今年下半年開始，產(chǎn)能將會大幅提升。