GPS設(shè)備裝卸搬運移位定位-半導(dǎo)體設(shè)備移位定位研磨機設(shè)備裝卸搬運的亞瑟報道L:長晶科技是一家‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司主營產(chǎn)品按照是否封裝可以分為成品（分立器件、電源管理 IC）和晶圓兩大類‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍長晶科技在二極管、三極管等傳統(tǒng)產(chǎn)品優(yōu)勢明顯，開發(fā)出多種結(jié)構(gòu)的 MOSFET、電源管理 IC 產(chǎn)品。且正在完善扯軌級新品布局‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍公司不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，于 2020 年 10 月收購海德半導(dǎo)體、2020 年 11 月投資成立長晶浦聯(lián)，組建自主封裝測試產(chǎn)線；于 2022 年 3 月收購新順微（系分立器件的晶圓制造企業(yè)），整合 5 吋、6 吋晶圓制造平臺，從而補齊了公司分立器件晶圓制造環(huán)節(jié)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍經(jīng)過上述內(nèi)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍展和外延并購，公司現(xiàn)已發(fā)展成為一家 Fabless 與 IDM 模式并行的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報告期內(nèi)，發(fā)行人營業(yè)收入分別為 107,206.48 萬元、133,876.94 萬元、190,243.70 萬元和 41,338.84 萬元，歸母凈利潤分別為 10,431.28 萬元、6,643.24萬元、24,447.19 萬元、4,532.43 萬元。

本次IPO，長晶科技計劃募資16.2億元，將分別用于

1、年產(chǎn) 80 億顆新型元器件項目

2、年產(chǎn) 60 萬片 6 英寸功率

3、高可靠性功率器件及電

4、第三代半導(dǎo)體及 IGBT