拋光機設(shè)備搬運移入移出捆包卸車-研磨機設(shè)備裝卸搬運移入移出捆包
2022-09-30
來自:
亞瑟半導體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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拋光機設(shè)備搬運移入移出捆包卸車-研磨機設(shè)備裝卸搬運移入移出捆包的亞瑟報道：ASML精密設(shè)備搬運正在準備交付新一代的High-NA EUV 光刻機，這臺光刻機采用了0.55數(shù)值孔徑，比上一代的0.33數(shù)值孔徑系統(tǒng)有更大的精度提升精密設(shè)備搬運不過耗電量，造價也在持續(xù)上漲。關(guān)鍵在于精密設(shè)備搬運，High-NA EUV 光刻機將成為生產(chǎn)2nm甚至是1nm的重要設(shè)備。英特爾，三星都在參與競爭，試圖趕超臺積電，那么臺積電能撐得住嗎？新款設(shè)備交付后，舊款EUV光刻機能自由出貨嗎？
精密設(shè)備搬運目前臺積電實現(xiàn)了5nm，4nm等芯片的穩(wěn)定量產(chǎn)，而三星在今年6月底就成功進入3nm量產(chǎn)狀態(tài)。臺積電也會按照計劃，在下半年進入3nm量產(chǎn)。不過4nm，3nm不是芯片制程的終點，摩爾定律還沒有就此結(jié)束，在3nm以下還能實現(xiàn)更精密設(shè)備搬運的2nm。
而ASML新一代的High-NA EUV 光刻機會成為生產(chǎn)2nm芯片的關(guān)鍵設(shè)備。自從ASML研制High-NA EUV 光刻機以來，進度遠超想象。今年7月份ASML透露收到了機械投影，光源以及晶圓載物臺等核心元器件。這意味著供應(yīng)商已經(jīng)在配合ASML的生產(chǎn)需要，積極供貨。就在9月底，ASML進一步傳來消息，正式官宣明年向客戶交付首臺High-NA EUV 光刻機。這臺光刻機最高或可生產(chǎn)1nm芯片，當然，最終能否造得出來，還得看芯片制造商的技術(shù)。
ASML還說過，已經(jīng)拿到了5臺High-NA EUV 光刻機的預付訂單。但ASML并沒有透露這些客戶的信息。雖然不難猜測英特爾，三星和臺積電會精密設(shè)備搬運High-NA EUV 光刻機，可是其它半導體公司也會采購High-NA EUV 光刻機用于研究用途。而且英特爾，三星和臺積電這三大巨頭一時半會還無法造出2nm芯片，所以明年獲得High-NA EUV 光刻機精密設(shè)備搬運訂單的客戶，未必會拿來生產(chǎn)芯片。
