盡管‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近期消費(fèi)類芯片進(jìn)入去庫存周期，但多種汽車芯片下游供需中，緊張局勢卻依然自2020年下半年來延續(xù)至今。《‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍》記者從多家A股半導(dǎo)體公司了解到，近期的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性需求調(diào)整，對部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局較為齊全、業(yè)務(wù)條線多樣的上市公司影響整體有限。其中，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍車用功率芯片、車用MCU產(chǎn)品等景氣度依舊較高，供需緊張，有IDM廠商為此專門增加車規(guī)級芯片制造或封裝產(chǎn)線。另外，今年以來，多家科創(chuàng)板上市公司的汽車芯片相關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化再融資項(xiàng)目，紛紛取得新進(jìn)展。功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是時代電氣新興產(chǎn)業(yè)布局的重要組成‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在軌交用高壓IGBT領(lǐng)域取得突破，現(xiàn)正在向新能源汽車、新能源等領(lǐng)域拓展。此前時代電氣已獲比亞迪IGBT訂單。時代電氣公司人士告訴《科創(chuàng)板日報(bào)》記者，今年以來，新能源汽車領(lǐng)域行情未發(fā)生異常變動，需求依然旺盛。盡管去年以來，因汽車相關(guān)產(chǎn)品訂單積壓，英飛凌等廠商上調(diào)功率半導(dǎo)體價(jià)格，但時代電氣相關(guān)人士表示，考慮到客戶穩(wěn)定和市場份額，公司可能不會輕易考慮漲價(jià)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍約占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的44%，是電控系統(tǒng)中核心電子器件之一。目前，時代電氣正在建設(shè)8英寸車規(guī)級IGBT生產(chǎn)線，進(jìn)展順利，設(shè)計(jì)晶圓產(chǎn)能24萬片/年，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后，將能滿足240萬輛新能源車（單電機(jī)）的IGBT模塊需求。7月7日，工信部人士表示，為進(jìn)一步擴(kuò)大新能源汽車消費(fèi)，工信部今年將會同相關(guān)部門做好汽車芯片和上游原材料保供、穩(wěn)價(jià)工作，全力保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暢通穩(wěn)定。對此，時代電氣公司人士表示，公司產(chǎn)品價(jià)格若有調(diào)整主要考慮因素仍是下游市場供需，“目前上游價(jià)格變動處于可控范圍“。時代電氣是國內(nèi)為數(shù)不多采用IDM模式的IGBT廠商，該人士稱，“設(shè)備折舊在成本中占比相對更高，今年公司汽車芯片產(chǎn)能利用率約在80%到90%”。士蘭微被稱為目前國內(nèi)產(chǎn)品線‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍齊全的半導(dǎo)體IDM廠商，已形成功率半導(dǎo)體器件、MOSFET、IGBT、二極管等器件產(chǎn)品；IPM、MCU、MEMS傳感器、電源管理芯片、數(shù)字音視頻電路等集成電路產(chǎn)品；LED芯片及外延片等業(yè)務(wù)板塊。對于當(dāng)前市場上備受關(guān)注的MCU產(chǎn)品，士蘭微公司人士向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者表示，公司MCU產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，但由于業(yè)務(wù)條線多樣，整體來看MCU營收占比不高。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對于消費(fèi)電子終端需求下降，上述人士表示，士蘭微作為IDM廠商，“芯片制造為設(shè)計(jì)服務(wù)，終端消費(fèi)電子對上游芯片需求變化，對公司影響較為有限”。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解，士蘭微消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片收入占比較高的是IPM模塊，由IGBT、門級驅(qū)動電路及快速保護(hù)電路構(gòu)成，去年相關(guān)收入實(shí)現(xiàn)8.6億元人民幣，較上年增長超100%。功率半導(dǎo)體市場目前還是比較景氣的，公司‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍拓展市場除了消費(fèi)電子，還有新能源汽車以及光伏應(yīng)用”。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解，士蘭微可提供多樣化的汽車級IGBT模塊及分立器件，比亞迪已正式下單士蘭微車規(guī)級IGBT，訂單金額達(dá)億元級。2021年，士蘭微用于電動汽車主電機(jī)驅(qū)動的IGBT大功率模塊，已在國內(nèi)多家客戶通過測試。上述士蘭微公司人士表示，目前公司車規(guī)級芯片產(chǎn)能仍在建設(shè)當(dāng)中。去年6月，公司宣布擬通過控股公司投資建設(shè)“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍總投資額為7.58億元，達(dá)產(chǎn)期2年；今年6月13日，士蘭微發(fā)布董事會決議公告稱，公司擬通過另一家控股子公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項(xiàng)目”，總投資30億元。以上項(xiàng)目資金來源均為自籌。