半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)-上海靠譜設(shè)備搬運(yùn)公司的亞瑟報(bào)道：7月11日，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯格諾微電子（X-Signal Integrated）宣布完成近億元人民幣的A輪融資，本輪融資由國汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，老股東IDG資本和美團(tuán)龍珠追投，資金將主要用于核心技術(shù)構(gòu)建和產(chǎn)品研發(fā)，以及創(chuàng)新應(yīng)用場景的開發(fā)與業(yè)務(wù)拓展。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解，芯格諾是一家高性能數(shù)模混合信號芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)企業(yè)，目前擁有Mini-LED背光驅(qū)動芯片、直流無刷電機(jī)（BLDC）控制和驅(qū)動芯片、高性能數(shù)字電源芯片三大產(chǎn)品線。自2020年9月成立以來，芯格諾在不足兩年時間里已低調(diào)完成了數(shù)輪融資，累計(jì)資金達(dá)數(shù)億元，其投資方包括IDG資本、美團(tuán)龍珠、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、國汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投，陣容頗為豪華‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近年來，Mini-LED背光技術(shù)備受業(yè)界關(guān)注，被認(rèn)為是LCD產(chǎn)業(yè)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍重要的升級方向之一，各大顯示面板和終端廠商紛紛基于該技術(shù)打造新品，量能快速放大。芯格諾憑借其核心團(tuán)隊(duì)在顯示背光驅(qū)動技術(shù)領(lǐng)域十余年的深厚積累，快速推出了多款新品和解決方案，獲得市場的高度認(rèn)可。據(jù)了解，不同客戶以及應(yīng)用場景對Mini-LED背光驅(qū)動技術(shù)方案的選擇有不同的偏好和要求，而基板也有玻璃基和PCB基等多種選項(xiàng)。為此，芯格諾提供了豐富的產(chǎn)品列表，可‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍支持直驅(qū)式（恒流源模式）、PM行列掃描式（多通道多掃）和AM有源驅(qū)動式等多種技術(shù)路線，讓客戶的選擇更加靈活，并可覆蓋從電視、顯示器、Notebook、Tablet PC、車載顯示到VR的不同應(yīng)用‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍針對新興的AM驅(qū)動技術(shù)，芯格諾近期亦推出了性能‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的4通道AM Mini-LED背光驅(qū)動芯片，與國內(nèi)顯示面板‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍導(dǎo)入，支援其玻璃基Mini-LED背光新品的開發(fā)。針對Mini-LED背光模組成本高企的業(yè)界痛點(diǎn)，芯格諾在其AM驅(qū)動芯片中采用了多項(xiàng)新技術(shù)來綜合降低應(yīng)用成本：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的高速單線通信總線，不僅可支持高達(dá)1KHz的超高刷新率，更可輕松支持單層玻璃基板或PCB基板走線，大幅降低基板成本；‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍專有的量產(chǎn)故障檢測技術(shù)，對生產(chǎn)中的多點(diǎn)不良故障僅需一次維修，可大幅降低產(chǎn)線維修成本；‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的故障保護(hù)和電壓反饋技術(shù)，可有效防止過熱燒屏，降低成品返修風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解，芯格諾近期還將推出多款新品，滿足客戶多樣化的需求并進(jìn)一步降低方案成本，助力Mini-LED產(chǎn)業(yè)騰飛。