設(shè)備搬運(yùn)-精密儀器裝卸搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在工業(yè)領(lǐng)域，工業(yè)控制、人機(jī)交互和工業(yè)以太網(wǎng)等應(yīng)用的構(gòu)建都離不開(kāi)MCU，工業(yè)機(jī)器人單機(jī)就將至少使用十余顆MCU產(chǎn)品；在消費(fèi)市場(chǎng)，MCU是家用電器、智能家居和消費(fèi)電子等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)智能化的關(guān)鍵；在汽車領(lǐng)域，MCU是電機(jī)控制、車燈控制和信息娛樂(lè)系統(tǒng)等環(huán)節(jié)的系統(tǒng)核心，燃油豪華車單車MCU用量超過(guò)100顆，智能汽車單車MCU用量則有望超過(guò)300顆。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著應(yīng)用需求不斷細(xì)化、提升，32位MCU已成為市場(chǎng)主流，并演化出低功耗、無(wú)線型、主流型和高性能等幾大產(chǎn)品方向。根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍分析數(shù)據(jù)，2021年半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍MCU市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的196億美元，2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到272億美元，其中32位MCU到2026年將獨(dú)自貢獻(xiàn)200億美元，占比達(dá)到73.5%，相較于2020年的62%提升11.5個(gè)百分點(diǎn)。作為半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的32位MCU供應(yīng)商，兆易創(chuàng)新緊抓市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為客戶提供性能半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍差異化優(yōu)勢(shì)明顯的MCU產(chǎn)品。參考半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，根據(jù)銷售金額換算， 2021年以工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)為主的嵌入式應(yīng)用貢獻(xiàn)了46%的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍MCU銷售額，汽車市場(chǎng)約貢獻(xiàn)了40%。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基于Arm Cortex-M23/M3/M4內(nèi)核，兆易創(chuàng)新面向入門級(jí)MCU市場(chǎng)提供了6大產(chǎn)品系列。其中，GD32F310/330/350作為Cortex-M4內(nèi)核產(chǎn)品，擁有更高主頻、更多外設(shè)、更新功能、更低成本等屬性半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此外，基于Cortex-M23內(nèi)核打造的GD32E230系列，也以半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)表現(xiàn)和亮眼的出貨量屢獲殊榮，成為替代8位16位MCU，跨入32位門檻的低成本開(kāi)發(fā)。