實驗室電鏡機殼安裝搬入
2021-02-25 來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):197
實驗室電鏡機殼安裝搬入<裝卸>時創(chuàng)意256GB eMMC繼2020年9月國內(nèi),再度傳出喜訊。時創(chuàng)意256GB eMMC憑借設(shè)?備?搬?運?性能以及優(yōu)異的產(chǎn)品表現(xiàn),在2020年年底通過了紫光展銳虎賁T618平臺嚴苛的測試認證,在平臺上得到正式應(yīng)用,成為了通過了紫光展銳認證的高可靠性、超大容量的256GB eMMC存儲芯片。紫光展銳設(shè)?備?搬?運?虎賁T618是新一代8核架構(gòu)的LTE移動芯片平臺,采用12nm制程工藝,搭載2顆Arm Cortex-A75 CPU和6顆Arm Cortex-A55處理器,配置Mali G52 GPU,影像處理和AI能力升級,將為用戶提供旗艦級的終端使用體驗。產(chǎn)品采用寬溫工規(guī)級閃存顆粒(-40℃~85℃),搭配全自主方案設(shè)計,支持LDPC引擎糾錯,通過軟硬件算法雙重解碼,可實現(xiàn)150-170bit/2KB ECC糾錯能力,其強大的數(shù)據(jù)糾錯能力不僅提高了數(shù)據(jù)的準確性與完整性,也提高了產(chǎn)品的可靠性與壽命。通過自有專利的TLC直寫和彈性管理算法,該款新品滿足了客戶對產(chǎn)品的性能需求,也保證了產(chǎn)品壽命不受損失,滿足客戶對電子產(chǎn)品的應(yīng)用升級需求。此外,時創(chuàng)意256GB eMMC產(chǎn)品,還通過了以下多項老化測試和可靠性測試,具備超強的可靠性和耐久性;并通過了多種國內(nèi)主流平臺的兼容性測試驗證,嚴格質(zhì)控標準。
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