無塵室設(shè)備裝卸搬運-精密儀器設(shè)備裝卸搬運搬家的亞瑟報道：有‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的人應(yīng)該會發(fā)現(xiàn)，芯片堆疊技術(shù)成為了行業(yè)的一大熱議話題。先是華為海思流出了雙芯疊加的技術(shù)專利遭到眾多質(zhì)疑。然后是蘋果采用2.5D封裝進行將兩顆M1 MAX組成和M1 Ultra實現(xiàn)芯片堆疊理論到實際的驗證。讓人明白原來芯片堆疊或許不是理論，也有可能變成現(xiàn)實。不僅如此，華為再次傳來好消息，其公布了芯片堆疊專利技術(shù)，進一步證明了華為在芯片堆疊的探索。這是怎樣的技術(shù)成果呢？芯片堆疊能解決華為芯片問題嗎？‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍摩爾定律正在放緩，就算很多人不愿意承認(rèn)，也‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍接受摩爾定律正在面臨極限的事實。未來可能突破到3nm，2nm甚至是1nm，但是繼續(xù)往下還能取得一如既往的突破嗎？如果硅基芯片就此止步，如何打破極限？有人提出從芯片材料出發(fā)，采用性能的材料取得更大的突破。但其實從封裝的角度出發(fā)，或許能取得事半功倍的效果。臺積電，三星以及中芯都在涉獵芯片封裝，并將封裝技術(shù)設(shè)定為后摩爾時代的探索方向。以臺積電為例，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍這家芯片制造商已經(jīng)在布局2.5D和3D封裝了。并采用2.5D為蘋果造出M1 Ultra，在同一平面上將兩顆相同的芯片進行堆疊組合。這樣的技術(shù)證明了芯片堆疊已經(jīng)成為現(xiàn)實。