上海設(shè)備裝卸搬運-精密儀器搬運搬遷的亞瑟報道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍日本半導(dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）計劃在 2022 年至 2024 年調(diào)高長期合約價格約 30%。半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者表示，未來 2 至 3 年市場將持續(xù)供不應(yīng)求，產(chǎn)品價格可望揚升，有助推升營運表現(xiàn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍另一家日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商昭和電工 (Showa Denko) 從 2023 年 1 月起，也要將芯片制造的高純氣體價格提高 20% 以上，理由是「天然氣價格和運輸成本上漲」。

昭和電工將芯片用高純氣體價格提高 20% 以上，是繼‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍日本半導(dǎo)體封裝材料大廠住友電木 (Sumitomo Bakelite) 從 2021 年起，將封裝用黏合劑價格提高約 20%，信越化學(xué)子公司信越聚合物也將晶圓盒價格調(diào)漲 20% 之后，另一個重量半導(dǎo)體材料及設(shè)備商調(diào)漲價格‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍勝高先前表示半導(dǎo)體硅晶圓市場供給持續(xù)吃緊，無法供貨給長約以外的客戶，媒體今天進(jìn)一步報導(dǎo)，勝高計劃在2022年至2024年間將長期合約價格提高約30%半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者指出，在勝高等新廠產(chǎn)能尚未開出前，半導(dǎo)體硅晶圓市場供給增加有限，根據(jù)勝高調(diào)漲長約價格計劃，預(yù)期未來2至3年硅晶圓市場將維持供不應(yīng)求狀態(tài)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍業(yè)者表示，隨著硅晶圓應(yīng)用的制程推進(jìn)，產(chǎn)品價格將可升高，此外，建置新廠也將影響成本增加，客戶應(yīng)愿意接受漲價要求，勝高漲價計劃還算合理‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在5G及電動車等強勁需求帶動下，半導(dǎo)體硅晶圓市場將持續(xù)供不應(yīng)求，硅晶圓廠環(huán)球晶、合晶及臺勝科也都預(yù)期未來產(chǎn)品價格可望持續(xù)上揚，并有助推升營運表現(xiàn)。