精密機(jī)械設(shè)備安裝搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：據(jù) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，美中對抗下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受高度重視，但風(fēng)光一時(shí)的日本于臺韓勢力崛起后，產(chǎn)業(yè) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市占率僅9% 左右。為避免日本擅長的材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)隨客戶到美國設(shè)廠，導(dǎo)致日本產(chǎn)業(yè)空洞化，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省積極邀請臺積電到日本設(shè)廠。回應(yīng)日本的期待，臺積電2021年3月在日本成立了子公司「TSMC日本3D IC研究開發(fā)中心」。經(jīng)產(chǎn)省5月31日更宣布，臺積電將在茨城縣筑波市（相當(dāng)于臺灣的新竹科學(xué)園區(qū)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的無塵室，興建研究用生產(chǎn)線。2021年夏季開始整建，2022年正式投入研發(fā)。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這項(xiàng)投資總工程費(fèi)約370億日圓，經(jīng)產(chǎn)省計(jì)畫補(bǔ)助逾半，達(dá)190億日圓。這項(xiàng)研發(fā)案，還有旭化成、基恩斯、信越化學(xué)工業(yè)、富士軟片、住友化學(xué)、島津制作所等日本約20家企業(yè)參與。關(guān)于 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺積電應(yīng)邀到日本設(shè)據(jù)點(diǎn)的原因，分析師指出，如果放在矽晶圓上制作積體電路的前段制程，因?yàn)橐罂?/span>需要巨額投資，臺積電已日本廠商，并不需要在日本。但后段封裝過程，如何堆疊時(shí)節(jié)省空間是日本的強(qiáng)項(xiàng)，且10年前政府就帶頭在筑波投資這方面的技術(shù)。先前半導(dǎo)體的技術(shù)競賽，指的都是前段制程如何縮小尺寸，但現(xiàn)在幾乎已達(dá)技術(shù)極限。日本《鉆石周刊》分析，半導(dǎo)體業(yè)游戲規(guī)則正在改變，原本后段制程認(rèn)為附加價(jià)值低，現(xiàn)在卻和前段制程一樣躋身熱門領(lǐng)域；主要戰(zhàn)場已移到后段制程，而不再是一味比線路的微細(xì)化了。半導(dǎo)體若要功能更強(qiáng)、成本更低，就要另辟戰(zhàn)場。這時(shí)候脫穎而出的就是后段工程的晶片3D封裝技術(shù)，因可減少多余能源耗損。例如講究輕巧的智慧型手機(jī)、AR或VR用頭盔等，都適合用到這種技術(shù)。此外，去年開始大家都在講碳中和，也使這項(xiàng)技術(shù)高度受重視。日本半導(dǎo)體業(yè)者指出，原本節(jié)省能源就是非做不可的事，但3D封裝技術(shù)現(xiàn)在變成重要課題。日本有多家企業(yè)擁有3D封裝技術(shù)。材料方面包括昭和電工材料（前日立化成）、JSR、揖斐電（Ibiden）、新光電氣工業(yè)等；制造設(shè)備有牛尾電機(jī)、佳能、迪斯科（Disco）、東京精密等，迪斯科和東京精密就獨(dú)占半導(dǎo)體切割設(shè)備市場。這些企業(yè)及一些研究所和大學(xué)，都在臺積電合作開發(fā)的名單內(nèi)。事實(shí)上，2020年秋季半導(dǎo)體大缺貨時(shí)，電腦、游戲機(jī)等設(shè)備的后段工程材料就供不應(yīng)求。當(dāng)時(shí)揖斐電還為此決定投資1,800億日圓增產(chǎn)高性能IC封裝基板，預(yù)定2023年開始量產(chǎn)。業(yè)界人士透露，由于日本基板不足，曾導(dǎo)致部分外國半導(dǎo)體廠無法量產(chǎn)。

《 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍》網(wǎng)站指出，筑波是日本3D材料開發(fā)的重鎮(zhèn)，因此臺積電對日本的期待，應(yīng)該是瞄準(zhǔn)新材料及加工新材料的設(shè)備；這也是擅長研發(fā)材料的日本，維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在感的很好切入點(diǎn)。日本分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體市場將走向兩極化。臺積電的全世界存在感日漸提升，未來應(yīng)該把目標(biāo)放在智慧型手機(jī)等科技設(shè)備、IoT、汽車相關(guān)半導(dǎo)體等；換句話說，臺積電領(lǐng)域，占有率勢必會擴(kuò)大。另一方面，其他企業(yè)可以主攻一些利基半導(dǎo)體市場，對日本來說是機(jī)會。例如因?yàn)榄h(huán)保需求，使電源管理愈來愈重要，日本就可主打這類半導(dǎo)體。事實(shí)上日本已經(jīng)有些企業(yè)重新開始生產(chǎn)，如果日本企業(yè)能摒棄以往堅(jiān)持獨(dú)力完成的習(xí)慣，結(jié)合日本國內(nèi)技術(shù)和材料，就可望生產(chǎn)出又高機(jī)能的半導(dǎo)體。經(jīng)產(chǎn)省成功吸引臺積電到日本，應(yīng)該是希望切磋琢磨的同時(shí)，也能鞏固日本企業(yè)在新一代半導(dǎo)體的優(yōu)勢，在規(guī)模愈來愈大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)占有一席之地。在大家一貫的理解中，臺積電所從事的其實(shí)是晶圓代工的業(yè)務(wù)。但進(jìn)入新世紀(jì)，無論是臺積電，還是三星甚至 Intel，都把封裝當(dāng)做公司的一大工作 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這主要是在日益增長的性能需求與摩爾定律的逐漸失效的矛盾影響下所演進(jìn)出來的折中結(jié)果。如 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道所說，對于許多其他應(yīng)用，摩爾定律不再具有成本效益，尤其是對于集成異構(gòu)功能而言，多芯片模塊（Multi-chip modules ：MCM）和系統(tǒng)級封裝（System in PackageSiP）等“Moore than Moore”技術(shù)已成為將大量邏輯和存儲器，模擬，MEMS等集成到（子系統(tǒng)）解決方案中的替代方案。但是，這些方法仍然是非常特定于客戶的，并且會花費(fèi)大量的開發(fā)時(shí)間和成本。翻看芯片發(fā)展的歷史，其實(shí)封裝這個(gè)概念已經(jīng)存在了數(shù)十年。折中通過在封裝中組裝不同且芯片是推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的方法之一。今天，這個(gè)概念有時(shí)被稱為異構(gòu)集成。盡管如此，由于成本的原因，高級封裝主要用于面向利基市場的應(yīng)用。但這那可能很快就會改變。因?yàn)镮C縮放是推進(jìn)設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)方式，它縮小了每個(gè)節(jié)點(diǎn)上的不同芯片功能，并將它們封裝到單片式芯片上。但是，IC縮放對許多人來說變得太昂貴了，并且每個(gè)節(jié)點(diǎn)的收益都在減少。雖然縮放仍然是新設(shè)計(jì)的一種選擇，但業(yè)界正在尋找替代方案，包括高級封裝。而變化的是，該行業(yè)正在開發(fā)新的高級封裝類型或擴(kuò)展現(xiàn)有技術(shù)。高級封裝背后的動機(jī)仍然是相同的。與其將所有芯片功能塞在同一個(gè)芯片上，不如將它們分解并將它們集成到一個(gè)封裝中。據(jù)說這可以降低成本并提供產(chǎn)量。另一個(gè)目標(biāo)是使芯片彼此靠近。許多分裝使內(nèi)存更接近處理器，從而以較低的延遲更快地訪問數(shù)據(jù)。這聽起來很簡單，但是這里有幾個(gè)挑戰(zhàn)。另外，沒有一種可以滿足所有需求的封裝類型。實(shí)際上，芯片客戶面臨著各種各樣的選擇。其中：扇出（晶圓級封裝中的集成die和組件）、2.5D / 3D（芯片在封裝中并排放置或彼此疊放）和3D-IC：（在內(nèi)存上堆疊內(nèi)存，在邏輯上堆疊或者在邏輯上堆疊邏輯）就成了三種常見的選擇。此外，業(yè)界也正在追求一種稱為Chiplets的概念，該概念支持2.5D / 3D技術(shù)。這個(gè)想法是您在庫中有一個(gè)模塊化芯片或小芯片的選擇。然后，將它們集成到一個(gè)封裝中，并使用die到die的互連方案將它們連接起來。