設(shè)備搬運公司-設(shè)備裝卸打包的公司亞瑟‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道：據(jù)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍介紹，半導(dǎo)體導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 有望在 2021 年強勁增長。對于許多公司而言，這種增長應(yīng)該會持續(xù)到 2022 年。統(tǒng)計‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍顯示，占主導(dǎo)地位的代工公司臺積電預(yù)計 2021 年將在資本支出上花費 300 億美元，比 2020 年增長 74%。臺積電3 月份宣布計劃在未來三年內(nèi)投資 1000 億美元，主要用于資本支出。Semiconductor Intelligence(SC-IQ) 估計，臺積電 2023 年的資本支出將達到 350 億美元，甚至可能會更高。三星預(yù)計 2021 年還將在半導(dǎo)體資本支出上花費約 300 億美元。三星集團宣布計劃在未來三年內(nèi)投資 240 萬億韓元（2100 億美元）以擴展其業(yè)務(wù)。韓國 Kiwoom Securities 的一位分析師預(yù)計，在這期間，半導(dǎo)體資本支出將達到約 110 萬億韓元（970 億美元）。我們估計三星 2022 年的資本支出為 320 億美元，與臺積電一樣，其最終數(shù)字可能會更高。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍英特爾上周公布的2021 年第三季度財報令分析師感到意外，他們同時也指出，繼 2021 年投入180 億至 190 億美元之后，公司計劃2022 年在資本支出上花費 250 億至 280 億美元。英特爾將利用這些資金努力成為一家主要代工廠并擴大和提高自有產(chǎn)品的能力。根據(jù)這些范圍的中點，英特爾資本支出應(yīng)在 2021 年和 2022 年分別增長 30% 和 43%。臺積電、三星和英特爾合計占半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總額的一半以上。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍對 2021 年行業(yè)資本支出的 7 月預(yù)測為 1419 億美元，同比增長 28%。其他預(yù)計 2021 年資本支出顯著增長的公司包括代工廠聯(lián)電和 GlobalFoundries；內(nèi)存公司 Micron Technology 和 SK Hynix；和集成設(shè)備制造商 (IDM) 意法半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍于大流行驅(qū)動的家庭工作、教育和娛樂，汽車電子內(nèi)容、5G 智能手機和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數(shù)據(jù)中心以及個人電腦的加速增長，半導(dǎo)體行業(yè)目前正在經(jīng)歷需求的大幅增長。Gartner 對 2021 年資本支出增長 28% 的預(yù)測將是自 2017 年增長 29% 以來的最高水平。如果 2021 年資本支出增長 30% 或更多，它將是自 11 年前的 2010 年 118% 以來的最高水平。現(xiàn)在的的問題是，資本支出是否太多了？長期以來，半導(dǎo)體行業(yè)的強勁資本支出導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，隨后價格暴跌和半導(dǎo)體市場下滑。下圖說明了半導(dǎo)體資本支出與半導(dǎo)體市場之間的關(guān)系。左軸上的綠線是從 1984 年到 2021 年預(yù)測的資本支出的年度變化。右軸上的藍線是半導(dǎo)體市場的年度變化。我們對半導(dǎo)體情報的分析模擬了對半導(dǎo)體市場產(chǎn)生重大影響的資本支出變化水平。紅色危險線設(shè)置為 56%。在資本支出增長超過 56% 的年份，次年半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑或大幅減速。橙色警告線設(shè)置為 27%。