fib搬運(yùn)搬遷捆包定位-場發(fā)射電鏡安裝搬運(yùn)維護(hù)的亞瑟精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍第三季度Mini LED背光產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，華引芯推出全新自研ACSP背光應(yīng)用系列方案，以及從OD0~OD7不同混光距離下的多元產(chǎn)品矩陣，一騎絕塵成為Mini LED背光技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)跑者。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍悉，目前國內(nèi)眾多一線大廠的Mini LED背光技術(shù)產(chǎn)品均還停留在COB或傳統(tǒng)POB方案上，在精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍范圍內(nèi)能擁有ACSP背光技術(shù)的企業(yè)，華引芯便是佼佼者之一。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在背光技術(shù)方案上，華引芯采用合理光學(xué)設(shè)計(jì)，去QD及DBEF等膜材設(shè)計(jì)，在提高產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，大幅降低了Mini LED的產(chǎn)品成本，為Mini LED背光系列產(chǎn)品的大規(guī)模商用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在應(yīng)用場景上，封裝過程中ACSP技術(shù)在擴(kuò)展焊盤及二次回流焊工藝上的精進(jìn)，進(jìn)一步解決了Mini LED商用過程中良率低和產(chǎn)品應(yīng)用場景受限的問題。目前，華引芯ACSP白光Mini LED產(chǎn)品可靈活適用于平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個(gè)應(yīng)用場景，其中12.5寸車載Mini LED顯示模組及27寸顯示器模組已實(shí)現(xiàn)批量出貨，并獲得車廠客戶和面板廠商一致認(rèn)可。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在產(chǎn)品性能方面，華引芯依托獨(dú)有芯片設(shè)計(jì)和自研ACSP封裝技術(shù)，封裝體體積僅到芯片1.1-1.2倍，燈珠出光角從140°到無限趨近180°，解決了傳統(tǒng)Mini LED OD大痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)超薄顯示機(jī)身，極為精細(xì)的動(dòng)態(tài)背光分區(qū)控制，超高對比度等。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍早在2016年，華引芯創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)就嗅到Mini LED在中面板市場的巨大潛力，開始Mini LED新型顯示技術(shù)研究，并選擇當(dāng)下技術(shù)門檻高，難度的ACSP背光應(yīng)用方案進(jìn)行突破。2019年小尺寸Mini-LED產(chǎn)品，并與國內(nèi)手機(jī)一線廠商展開背光項(xiàng)目合作；2020年實(shí)現(xiàn)車載顯示領(lǐng)域研發(fā)突破，發(fā)布車規(guī)級Mini LED背光技術(shù)產(chǎn)品。