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回焊爐是電子生產(chǎn)中常見的一種工藝，在實(shí)際生產(chǎn)中很多廠家會(huì)出現(xiàn)波峰焊溢錫的現(xiàn)象；

這種錫從PCB縫隙溢出到正面的現(xiàn)象是中眾多缺陷的一種，

今天亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備搬遷公司提長期觀察波峰焊的常見處理方法

為大家解析一下產(chǎn)生波峰焊溢錫的原因及解決的辦法。

波峰焊溢錫原因：

1、一次、二次波峰太高導(dǎo)致

2、一次、二次波峰不平，部分區(qū)域過高

3、焊接的PCB板的孔過大，導(dǎo)致溢錫

4、PCB變形，浸錫深導(dǎo)致（彈片壓制不合理）

5、一次波峰腐蝕，部分孔過大

6、錫槽過高、零件腳過長導(dǎo)致

7、Pallet組立螺絲接觸波峰震動(dòng)導(dǎo)致。

8、精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?

以上就是亞瑟的拙見，僅供參考，畢竟亞瑟是做設(shè)備搬運(yùn)的，如果你需要設(shè)備移入移出捆包裝卸那么亞瑟就非常***了提供1條龍服務(wù)哦400 081 0031精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?