精密機(jī)械上海搬運(yùn)裝卸的亞瑟報(bào)道：6月 26 日消息精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 報(bào)道，華為將在湖北省武漢市建立其***家晶圓廠，預(yù)計(jì)從 2022 年開始分階段投產(chǎn)，具體來源僅表示是業(yè)內(nèi)人士透露，可靠度未知，官方尚未回應(yīng)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍人士稱，華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以此實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。值得一提的是，華為去年發(fā)布了業(yè)界800G 可調(diào)超高速光模塊，在被限制的背景下仍努力為實(shí)現(xiàn)光器件核心芯片的國(guó)產(chǎn)化而奮斗。此外，華為海思在 6 月 18 日和 6 月 22 日分別公開了兩個(gè)關(guān)于晶圓領(lǐng)域的專利。從透露的消息可以看出，華為海思在持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體晶圓及芯片等領(lǐng)域展開技術(shù)痛點(diǎn)攻關(guān)。華為國(guó)內(nèi)與光電子相關(guān)產(chǎn)品目前研發(fā)主要布局在武漢研究所，華為武漢研究所研發(fā)人員已近 1 萬，主要研發(fā)光通信設(shè)備、海思光芯片、汽車激光雷達(dá)等。有媒體曾表示，海思是中國(guó)具有相干光 DSP 芯片開發(fā)能力的公司。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東此前表示，華為在半導(dǎo)體方面將精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造；在終端器件方面正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。科普：按照世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)的分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域：集成電路、光電子、分立器件、傳感器。傳統(tǒng)的 CPU、GPU 以及存儲(chǔ)芯片屬于集成電路，光芯片則屬于光電子器件，光電子占據(jù)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 7% 至 10% 的份額，因此高速光電芯片對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說是十分重要且不可或缺的一部分。

精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍查詢發(fā)現(xiàn)，華為海思在武漢建廠一事早在 2019 年就已初見端倪，而當(dāng)時(shí)一個(gè)名為“海思光工廠”的項(xiàng)目也是一度引發(fā)熱議。簡(jiǎn)單來說，海思工廠的新聞是由華為要在國(guó)內(nèi)發(fā)債所引發(fā)的。根據(jù)其披露的《華為投資控股有限公司 2019 年度第一期中期票據(jù)募集說明書》，華為擬注冊(cè)中期票據(jù)規(guī)模為 200 億元，首期擬發(fā)行約 30 億元，期限為 3 年，募金將用于補(bǔ)充公司本部及下屬子公司營(yíng)運(yùn)資金。也就是在這一《募集說明書》中，華為提出了擬建武漢海思工廠項(xiàng)目，總投資為 18 億元。無獨(dú)有偶，武漢市自然資源和規(guī)劃局的網(wǎng)站上當(dāng)時(shí)還發(fā)布了一份“華為技術(shù)有限公司華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）A 設(shè)計(jì)方案調(diào)整批前公示”，而恰巧里面也提到了這個(gè)項(xiàng)目是海思光工廠，但后續(xù)再無消息，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。