半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)—上海亞瑟設(shè)備搬運(yùn)專(zhuān)家報(bào)道芯片訂單應(yīng)接不暇，價(jià)格一漲再漲，在這種情況下，擴(kuò)產(chǎn)成為了芯片制造業(yè)的主旋律。在12英寸晶圓制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電一家獨(dú)大，而近一年，對(duì)其產(chǎn)能需求增長(zhǎng)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微軟新一代游戲機(jī)中占有非常重要的位置，而疫情使得市場(chǎng)對(duì)這些新游戲機(jī)的需求量大漲，這為AMD提供了商機(jī)。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍悉，無(wú)論是索尼的PlayStation 5，還是微軟的XBOX Series X，都采用了AMD定制的8核Zen 2架構(gòu)CPU，GPU則采用了AMD的RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品。另外，由于聯(lián)發(fā)科無(wú)法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本12月要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬(wàn)片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶(hù)定制的CPU和GPU“錢(qián)”景樂(lè)觀。據(jù)悉，今年下半年游戲機(jī)相關(guān)處理器在臺(tái)積電7nm制程產(chǎn)線的投片量高達(dá)10.2萬(wàn)片，這從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出12英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊俏程度。下面具體來(lái)看8英寸晶圓代工產(chǎn)能，由于市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片、功率器件、顯示面板驅(qū)動(dòng)IC，以及CMOS圖像傳感器（CIS）等需求愈加強(qiáng)勁，再加上新增產(chǎn)能有限，使得市場(chǎng)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能更加吃緊，在這種情況下，8英寸晶圓代工精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍聯(lián)電和世界相關(guān)產(chǎn)能都已滿(mǎn)載。這種情勢(shì)使代工廠進(jìn)一步增強(qiáng)了定價(jià)話語(yǔ)權(quán)，以8英寸晶圓代工產(chǎn)能主要來(lái)源地中國(guó)臺(tái)灣為例，相關(guān)廠商都表示，目前產(chǎn)能確實(shí)很滿(mǎn)，在與客戶(hù)洽談新的代工訂單與價(jià)格時(shí)，情勢(shì)對(duì)于晶圓代工廠較為有利。而相關(guān)IC設(shè)計(jì)廠商則表示，現(xiàn)在想新增投片量非常難。一般來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)期合作且投片量大的客戶(hù)，會(huì)被代工廠列為優(yōu)先照顧對(duì)象。而投片量小、價(jià)格相對(duì)低，或合作關(guān)系較普通的IC設(shè)計(jì)廠，面臨產(chǎn)能不足時(shí)，加價(jià)換產(chǎn)能是一種方式，但就算加價(jià)，也不會(huì)拿到足夠的產(chǎn)能。在具體制程方面，55nm的產(chǎn)能強(qiáng)手，因?yàn)橄嚓P(guān)芯片幾乎都是市場(chǎng)迫切需求的，如CMOS圖像傳感器，NOR Flash，以及AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片等。這些芯片的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，包括家電精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、車(chē)用、安全監(jiān)控等。此外，8英寸晶圓代工產(chǎn)能的很大一部分用量都給了功率器件，其在2018年就呈現(xiàn)出了快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，當(dāng)時(shí)就是使8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的主要力量。如今，這種供需矛盾更加突出。以MOSFET為例，相關(guān)芯片需求方即使主動(dòng)加價(jià)，也難以獲得產(chǎn)能，即便加價(jià)后順利投片，也難以在下游客戶(hù)那里拿回增加的成本，這種現(xiàn)象越來(lái)越普遍。為了尋求產(chǎn)能支持，有些MOSFET廠商在考慮從8英寸晶圓升級(jí)到12英寸晶圓生產(chǎn)，不過(guò)，這種想法的可操作性不強(qiáng)，主要原因在于，用12英寸晶圓生產(chǎn)MOSFET在技術(shù)層面沒(méi)有問(wèn)題，但就目前的產(chǎn)業(yè)情況來(lái)看，成本難以接受，要想實(shí)現(xiàn)這種規(guī)劃，恐怕還需要一些年頭。廠商方面，8英寸晶圓的典型代表企業(yè)則是聯(lián)電，而且，2020年是該公司長(zhǎng)期以來(lái)少有的豐收年，不僅8英寸，聯(lián)電的12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)也非常搶眼。例如，該公司12英寸廠訂單大增，其中，聯(lián)發(fā)科因物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強(qiáng)，緊急增加了聯(lián)電22nm制程下單量，加上瑞昱主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、擴(kuò)充底座控制IC訂單涌入，都是主要訂單來(lái)源。另外，三星發(fā)布新機(jī)，其ISP影像處理器從去年9月開(kāi)始追加聯(lián)電12英寸晶圓投片量，估計(jì)總量將達(dá)1萬(wàn)片，而且，三星28nm制程的OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求增加，訂單也交給了聯(lián)電12英寸產(chǎn)線。同時(shí)，聯(lián)電80nm、90nm制程受惠TDDI芯片訂單量增加，在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶(hù)訂單帶動(dòng)下，使得聯(lián)電12英寸產(chǎn)能利用率同步滿(mǎn)載。8英寸晶圓代工代表企業(yè)世界產(chǎn)能吃緊狀況將延續(xù)到2021年，且近期也在醞釀漲價(jià)。由于世界早就看準(zhǔn)8英寸需求只增不減，2019年初宣布買(mǎi)下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8英寸晶圓廠，成功抓住了這一波8英寸晶圓代工需求窗口期。臺(tái)積電方面，其每年在制程產(chǎn)能（12英寸晶圓）擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機(jī)，預(yù)估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設(shè)中。同時(shí)，南科還會(huì)建設(shè)特殊制程與封裝廠。在中國(guó)大陸晶圓代工廠商中，中芯精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍目前的產(chǎn)能利用率也在高位，去年達(dá)到了98.6%，在去年年底前，中芯精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍8英寸產(chǎn)能每月會(huì)增加3萬(wàn)片，12英寸每月會(huì)增加2萬(wàn)片。在IDM領(lǐng)域，無(wú)論是8英寸廠，還是12英寸廠，整體上也都呈現(xiàn)出產(chǎn)能擴(kuò)充的態(tài)勢(shì)。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2020年將有10座新的12英寸晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓產(chǎn)能將新增1790萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓，2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，達(dá)到2080萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓。新增產(chǎn)能主要來(lái)自于韓國(guó)大廠三星及SK海力士，還有中國(guó)的長(zhǎng)江儲(chǔ)存、武漢新芯，以及華虹宏力等。