半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)上海亞瑟搬運(yùn)-專注半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)服務(wù)發(fā)現(xiàn)最近，晶圓代工大廠臺積電精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍和聯(lián)電精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍都有大動作。臺積電核準(zhǔn)預(yù)算28.87億美元，用以在南京12英寸晶圓廠新增一條28nm制程生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)擴(kuò)增月產(chǎn)能達(dá)4萬片。聯(lián)電董事會則通過了一項(xiàng)***0億元新臺幣投資案，將與多家客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴(kuò)充在南科的12英寸Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。不只是臺積電和聯(lián)電，近期，多家晶圓代工廠以及IDM都有大動作。4月，DRAM廠南亞科宣布，將斥資新臺幣3000億元新臺幣，在臺灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸晶圓新廠。據(jù)悉，該廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45,000片晶圓。3月，有多家廠商宣布擴(kuò)產(chǎn)：力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達(dá)新臺幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元；華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣131億2,700萬元。華邦表示，該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計(jì)于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營運(yùn)。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能滿足客戶的多樣需求；中芯精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍發(fā)布公告，公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營運(yùn)，生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。1月，中國本土的聞泰科技12英寸車用級半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目于上海臨港新片區(qū)開工，該項(xiàng)目總投資達(dá)120億元人民幣。對于這個(gè)項(xiàng)目，聞泰科技董事長張學(xué)政表示，基于汽車半導(dǎo)體，特別是中國汽車市場的巨大需求，該公司決定在臨港新片區(qū)建設(shè)12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造中心。該項(xiàng)目計(jì)劃20個(gè)月建成投產(chǎn)，以幫助安世半導(dǎo)體快速擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足市場需求。據(jù)悉，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓40萬片，經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域，產(chǎn)值達(dá)33億元/年。張學(xué)政表示，還將繼續(xù)加大對安世半導(dǎo)體的投資，幫助其擴(kuò)大研發(fā)、晶圓、封測規(guī)模，計(jì)劃通過10年時(shí)間推動安世半導(dǎo)體產(chǎn)值超過***億美金，進(jìn)一步強(qiáng)化其競爭力。同樣是在上海臨港新片區(qū)，另一個(gè)重要的項(xiàng)目，即總投資46億元的新升半導(dǎo)體公司精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍新增30萬片/月12英寸硅片研發(fā)與制造項(xiàng)目也開工了。目前，新升半導(dǎo)體一期項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成，可實(shí)現(xiàn)15萬片/月產(chǎn)能目標(biāo)，據(jù)悉，該公司累計(jì)銷售硅片已經(jīng)超過170萬片。此次，開始建設(shè)的二期項(xiàng)目將于2021年底完成，基于此，新升的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)***萬片/月的大硅片產(chǎn)能。以上項(xiàng)目，特別是中國大陸地區(qū)的，無論是12英寸晶圓廠，還是12英寸大硅片，從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出了最近中國大陸晶圓廠及與之密切相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料和設(shè)備項(xiàng)目的火熱。在過去的幾個(gè)月里，以臺積電為代表的7nm和5nm制程晶圓代工芯片產(chǎn)能同時(shí)成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，原因在于：不僅剛剛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，且已經(jīng)處于成熟階段且平穩(wěn)輸出產(chǎn)能的7nm業(yè)務(wù)也愈發(fā)緊張，臺積電的多家老客戶紛紛加碼7nm訂單量，使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應(yīng)接不暇。無獨(dú)有偶，近兩年都處于緊俏狀態(tài)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，相關(guān)芯片交期已從過去的2至3個(gè)月，延長到4個(gè)月，且價(jià)格在2020年第四季度再上漲10%。而在去年8月，以中國臺灣地區(qū)為代表的晶圓代工廠部分產(chǎn)線已經(jīng)提高過一次報(bào)價(jià)。