（半導(dǎo)體）設(shè)備安裝-亞瑟
2020-12-31
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亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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在產(chǎn)能為王的當(dāng)下，（半導(dǎo)體）設(shè)備安裝-亞瑟發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制造，特別是精細(xì)分工后的晶圓代工業(yè)越來越受到產(chǎn)業(yè)界和各國(guó)政府的重視。特別是在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)，以及歐洲和美國(guó)這五大市場(chǎng)，無論是產(chǎn)業(yè)資本，還是政府政策，都在加碼各地區(qū)的半導(dǎo)體制造，以求在未來的競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)取主動(dòng)權(quán)。
晶圓代工模式問世后（1987年由臺(tái)積電開創(chuàng)），??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?芯片制造業(yè)就進(jìn)入了“現(xiàn)代化”的發(fā)展模式，一直到。在這幾十年里，每十年，??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)能格局都會(huì)發(fā)生變化，有的市場(chǎng)衰退，有的市場(chǎng)不斷壯大，有的則穩(wěn)健發(fā)展美國(guó)
從歷史來看，晶體管、集成電路、大型集成電路、超大規(guī)模集成電路、個(gè)人電腦、智能終端等發(fā)展，美國(guó)不是技術(shù)??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?就是行業(yè)意味著開拓?zé)o人占領(lǐng)的新興市場(chǎng)，也意味著對(duì)后來者設(shè)定市場(chǎng)準(zhǔn)則。因此，作為半導(dǎo)體游戲規(guī)則制定者與裁判，這種雙重身份使得美國(guó)在半導(dǎo)體發(fā)展史上展現(xiàn)出了今天實(shí)力。這也正是其在1990年代能夠在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要原因。
歐洲的半導(dǎo)體業(yè)是緊隨美國(guó)發(fā)展起來的，特別是制造，當(dāng)時(shí)的飛利浦（NXP還沒有拆分出來）、英飛凌和意法半導(dǎo)體憑借今天的IDM綜合實(shí)力，在1990年代??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?芯片制造市場(chǎng)具有很強(qiáng)的話語權(quán)。自1987年臺(tái)積電晶圓代工Foundry模式后，中國(guó)臺(tái)灣以代工切入，在??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?芯片制造市場(chǎng)的地位迅速攀升。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)提升，1990年代在該領(lǐng)域具備了很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和很高的市占率。實(shí)際上，在臺(tái)積電出世之前，中國(guó)臺(tái)灣就依靠早期給在臺(tái)建廠的美日廠商做基礎(chǔ)低端加工起步，積累了大量知識(shí)與技術(shù)。1980年代末，抓住美國(guó)逐漸轉(zhuǎn)向Fabless 模式推行??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?縱向分工的機(jī)會(huì)，將利潤(rùn)不高、投資金額大的芯片制造、封測(cè)轉(zhuǎn)進(jìn)臺(tái)灣島內(nèi)，使其在設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和封裝這四個(gè)環(huán)節(jié)都有相應(yīng)發(fā)展，為后來的技術(shù)提升打下了良好的基礎(chǔ)。到1990年代末期，隨著??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?貿(mào)易的進(jìn)一步深化，中國(guó)臺(tái)灣憑借相對(duì)廉價(jià)的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，以客戶為導(dǎo)向的晶圓代工模式快速興起，臺(tái)積電、聯(lián)電等臺(tái)灣本地區(qū)晶圓代工企業(yè)崛起，此后，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，分工也越來越明確，如聯(lián)發(fā)科和晨星做芯片、臺(tái)積電和聯(lián)電專注于晶圓代工，日月光、精材做封裝等，逐步擴(kuò)大了其在??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?芯片制造市場(chǎng)的影響力。政策方面，在1970年代，中國(guó)臺(tái)灣確定了以科技產(chǎn)業(yè)為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯(lián)電、富士康均在此期間成立。而臺(tái)灣地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)涉及手機(jī)、電腦、LED、電子組裝等，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈非常完善，相關(guān)公司眾多，給半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展和崛起（特別是芯片制造業(yè)）提供了良好土壤。為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)臺(tái)灣建立了世界上由政府主導(dǎo)成立的科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)——新竹科技產(chǎn)業(yè)園。1950年代，日本半導(dǎo)體業(yè)就開始跟隨美國(guó)發(fā)展了，1970-1986年為黃金期。1986年，排名前10半導(dǎo)體公司中有6家來自日本，前三強(qiáng)為日本電氣、日立和東芝。當(dāng)時(shí)，日本DRAM市占率達(dá)80%，反超美國(guó)成為強(qiáng)國(guó)。對(duì)此，當(dāng)時(shí)的美國(guó)政府迅速做出了戰(zhàn)略調(diào)整，推出了《美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)議》（The U.SJapan Semiconductor Trade Agreements）與SEMATECH 聯(lián)盟（美國(guó)半導(dǎo)體科技與制造發(fā)展聯(lián)盟）。在美國(guó)的打壓下，日本半導(dǎo)體業(yè)開始走下坡路，逐漸沒落?，F(xiàn)今，已經(jīng)沒有一家日本企業(yè)專注于DRAM了。那之后的1990-2000 年，是日本半導(dǎo)體制造業(yè)盛宴的尾聲，雖然開始沒落，但由于底子雄厚，所以在這10年，在芯片制造方面還是可以和其它幾大市場(chǎng)分庭抗禮的。
韓國(guó)
1959年，韓國(guó)金星社（LG公司的前身）研制并生產(chǎn)出韓國(guó)真空管收音機(jī)，這被認(rèn)為是韓國(guó)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開端。1981年，韓國(guó)政府為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，制定了“半導(dǎo)體工業(yè)育成計(jì)劃”，加強(qiáng)了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的開發(fā)。政府還頒布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性長(zhǎng)期規(guī)劃（1982-1986）。而韓國(guó)工商部下屬的電器電子工業(yè)局的局長(zhǎng)所領(lǐng)導(dǎo)的工作小組提出“1981年計(jì)劃”，該計(jì)劃具體明確了需要大力發(fā)展的四個(gè)領(lǐng)域：超大規(guī)模集成電路、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和電子部件。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，該計(jì)劃偏向晶圓制造，而不是測(cè)試和封裝，并確立了將大規(guī)模生產(chǎn)內(nèi)存芯片用以出口而不是滿足國(guó)內(nèi)需求的戰(zhàn)略。由于得到政府的大力支持，三星、現(xiàn)代等都宣布大舉參與超大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)，尤其是DRAM。
1980年代，DRAM芯片價(jià)格不斷下探，但三星逆周期投資，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，并開發(fā)更大容量的DRAM。1987年，行業(yè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，美國(guó)政府發(fā)起針對(duì)日本半導(dǎo)體企業(yè)的反傾銷訴訟，很快，DRAM價(jià)格回升了，三星開始盈利。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運(yùn)?之后就一路高歌猛進(jìn)，從而為韓國(guó)在1990年代與其它芯片制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定了基礎(chǔ)。
