半導體設備打包運輸氣墊車運輸?shù)膩喩獔蟮溃?span style="color: rgb(76, 74, 74); font-family: ">隨著半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片制造工藝越來越細，芯片集成度越來越高，芯片規(guī)模越來越大，包括設備、材料和工具在內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈正在經(jīng)歷著巨變。尤其是被稱為芯片行業(yè)“工業(yè)母機”的EDA，其面對的挑戰(zhàn)更是半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在過去幾十年里，在這些EDA工具的幫助下，芯片產(chǎn)業(yè)得以發(fā)展到今天，并成長到現(xiàn)今的的規(guī)模。但進入最近幾年，芯片設計又給EDA帶來了新的要求。根據(jù)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍應用場景的不同，EDA工具又可以分為設計、驗證、制造等幾大類。但正如前文所說，EDA正在迎來關(guān)鍵一役，這在EDA的關(guān)鍵一環(huán)——驗證上體現(xiàn)得尤其明顯。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍所謂驗證，在芯片設計流程中一般包含了需求定義、功能實現(xiàn)、功能驗證、邏輯綜合以及物理實現(xiàn)等幾個方面。作為芯片設計過程中的重要一環(huán)，驗證在芯片設計的每一個步驟都不可或缺，能幫助設計團隊及時發(fā)現(xiàn)芯片設計的錯誤。也只有經(jīng)過充分的仿真和驗證，才能確保流片的質(zhì)量。特別是現(xiàn)在，隨著芯片研發(fā)成本的極速增加，驗證變得比以往任何時候更為重要。據(jù)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的報告介紹，回顧過去幾十年芯片設計環(huán)境成本的轉(zhuǎn)變，可以看到在上世紀八十年代年到2000年之間，因為工具可以輕易支持芯片的設計需求，因此其成本、設計時間都還算合理。自2000年到現(xiàn)在，芯片的設計成本急速升高。當中的一個關(guān)鍵原因就是我們迄今還沒有找到一個超效率工具來應對當前復雜的芯片設計。在這種情況下，就倒逼工程師在芯片設計驗證上花更多的功夫，以保證芯片設計的正確性和成功率。事實上，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍從IBS的統(tǒng)計我們也看到，驗證在芯片設計流程中的重要性也日漸增長。他們表示，芯片設計上的花費主要有兩大塊，分別是功能驗證和軟件的開發(fā)。這兩方面也是造成芯片設計成本急速上升的主因。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍首席科學家TC Lin也指出，驗證的瓶頸會影響整個芯片的設計周期。這主要是因為不管在前期需求定義的階段，還是在RTL綜合之前，都需要把這個高層次設計做一個完整的驗證；而在寫完RTL之后，我們還需要通過綜合獲得門級電路，然后再經(jīng)過布局布線來產(chǎn)生最后的線。在這過程中也有可能造成功能上的錯誤，為此要再做一次驗證；即便在芯片流片回來之后，我們也還需要確定所有的工藝都是符合我們的需求，所以我們還避免不了一個post-silicon（流片后）的驗證。