實驗室設(shè)備搬運(yùn)公司-研究所設(shè)備搬運(yùn)公司的亞瑟報道：據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報道，日本將與美國合作半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在 2025 財年啟動國內(nèi) 2 納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。東京和華盛頓將根據(jù)雙邊芯片技術(shù)伙伴關(guān)系提供支持。兩國私營企業(yè)將進(jìn)行設(shè)計和量產(chǎn)研究。臺積電在開發(fā) 2 納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍地位。日本通過實現(xiàn)下一代芯片的國內(nèi)生產(chǎn)來尋求穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。 日本和美國企業(yè)可以聯(lián)合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一個新的制造中心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將部分補(bǔ)貼研發(fā)成本和資本支出。聯(lián)合研究早將于今年夏天開始，2025財年至2027財年將形成一個研究和量產(chǎn)中心。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的代工芯片制造商臺積電正在日本熊本縣建設(shè)芯片工廠，但該工廠將只生產(chǎn)從 10nm 到 20nm 范圍的不太半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體。較小的半導(dǎo)體可以實現(xiàn)設(shè)備的小型化和改進(jìn)的性能。2納米芯片將用于量子計算機(jī)、數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)等產(chǎn)品。這些芯片還降低了功耗，減少了碳足跡。尺寸也可以決定軍事硬件的性能，包括戰(zhàn)斗機(jī)和半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍安全直接相關(guān)。5月初，日美簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“二加二”內(nèi)閣經(jīng)濟(jì)官員會議上討論合作框架的細(xì)節(jié)。內(nèi)閣上周批準(zhǔn)的首相岸田文雄的“新資本主義”議程概述了通過與美國的雙邊公私合作在這十年中形成設(shè)計和制造基地 半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在 2 納米研發(fā)方面實力雄厚的 IBM 去年開發(fā)了原型。同為美國公司的英特爾公司也在進(jìn)行 2 納米工藝的研發(fā)。在日本，由國立工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所運(yùn)營的筑波市研究實驗室正在開展一項合作，以開發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的制造技術(shù)，包括 2 納米工藝的生產(chǎn)技術(shù)。東京電子和佳能等芯片制造設(shè)備制造商與 IBM、英特爾和臺積電一起參與了這個集體。日本擁有信越化學(xué)和 Sumco 等強(qiáng)大的芯片材料制造商，而美國則擁有芯片制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司。芯片制造商和主要供應(yīng)商之間的這種合作旨在使 2 納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)及。臺積電處于下一代芯片量產(chǎn)的前沿。該公司預(yù)計今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動工，并有望在今年晚些時候開始大規(guī)模制造 3 納米芯片。 在去年五月，就有外媒報道日本政府正在尋求吸引國外半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片制造商能赴日本建立圓晶工廠，以促進(jìn)日本在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。臺積電后來也做了決定，雖然是28nm工藝，但也是個好的開始。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在今年一月的報道也指出，臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，在東京設(shè)立半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封測廠。而根據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報導(dǎo)，臺積電是要在日本茨城縣筑波市新設(shè)技術(shù)研發(fā)中心， 研發(fā)中心包括晶圓制程及3D封裝。從過往的報道看來，日本的這個決定也是有其背后的考量的因為晶體管微縮受限，過去多年在業(yè)界就存在一個觀點，那就是借用半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝可以繼續(xù)推進(jìn)芯片性能的提升。而臺積電在去年九月更是推出了其3D Fabric平臺，將SoIC、CoWoS、InFO等技術(shù)家族囊入其中，能串聯(lián)高頻寬存儲、異構(gòu)整合和3D堆疊，以提升系統(tǒng)能耗，并縮小面積。臺積電研發(fā)副總余振華也以TSMC的SoIC技術(shù)為例，講述他們這個平臺的優(yōu)勢。他指出，這個技術(shù)可將低溫多層存儲堆疊在邏輯芯片上，幫助延伸摩爾定律。而公司現(xiàn)在已成功將4層、8層與12層低溫多層記憶體堆疊在邏輯芯片上，其中12層總厚度更是低于600微米，這讓公司在未來可以實現(xiàn)堆疊更多層的可能。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在本周內(nèi)，會召開與日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有關(guān)的檢討會，除了會探索瑞薩電子工廠火災(zāi)對汽車生產(chǎn)的影響，以及汽車業(yè)供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的隱憂外，日本政府還計劃府著眼朝著數(shù)字化發(fā)展的當(dāng)前經(jīng)濟(jì)，讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體質(zhì)更加強(qiáng)韌，并從經(jīng)濟(jì)安全保障等觀點，重新擬定中長期的政策日經(jīng)進(jìn)一步指出，日本政府將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)。為實現(xiàn)這個目標(biāo)，他們除了繼續(xù)保持和臺積電、Intel等半導(dǎo)體大廠進(jìn)行大范圍的意見交換來進(jìn)行研發(fā)外，他們還將與佳能、東電、SCREEN等本土設(shè)備巨頭攜手，重振日本在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍研發(fā)方面的實力據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報道，這支該獲得經(jīng)產(chǎn)省資金援助的研發(fā)團(tuán)隊目標(biāo)在2020年代中期確立2nm以后的次世代半導(dǎo)體的制造技術(shù)，并設(shè)立測試產(chǎn)線，研發(fā)細(xì)微電路的加工、洗凈等制造技術(shù)。