• 臨界尺寸 (CD) 計(jì)量 (CD-SEM)

• 使用航空影像測量系統(tǒng)（例如，Zeiss AIMS）進(jìn)行掩模審查

• 掩模缺陷修復(fù)然后掩膜進(jìn)入晶圓廠，晶圓級印刷品將經(jīng)過類似的步驟：CD-SEM 尺寸評估、晶圓檢測和缺陷分析。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍圖中突出顯示了對掩模校正算法的需求。

隨著晶圓上的打印尺寸隨著連續(xù)的工藝節(jié)點(diǎn)而縮放，圖像的保真度——即目標(biāo)圖像和打印的輪廓之間的差異——變得很差。需要更正版圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍生成掩模更新的原始方法被稱為光學(xué)鄰近校正 (OPC)。（直線）設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中的各個部分以適當(dāng)?shù)拈g隔被一分為二，并且通常使用基于規(guī)則的算法來移動子部分。在形狀角處添加了矩形襯線——在外角處擴(kuò)展段，在內(nèi)角處縮小。（OPC 結(jié)果被賦予了不同的名稱——例如，“hammerheads”、“dogbones”。）

隨后，OPC 算法將亞分辨率輔助功能 (SRAF) 添加到掩膜碼數(shù)據(jù)中。這些是與原始設(shè)計(jì)不同的形狀，其尺寸是有意選擇的，以便不以晶圓光刻膠分辨率打印，但由于設(shè)計(jì)形狀邊緣的光學(xué)衍射提供適當(dāng)?shù)模ńㄔO(shè)性和破壞性）干涉。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍如上圖和下圖所示，ILT 算法做出了根本不同的假設(shè)，利用曲線掩模數(shù)據(jù)進(jìn)行校正和 SRAF。下圖說明了 OPC 的基于邊緣的性質(zhì)與基于像素的 ILT 算法之間的主要區(qū)別。