半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-PVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位定位-氣墊車(chē)運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：2022年9月15日——精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的科技公司默克今日宣布其張家港半導(dǎo)體一體化基地正式開(kāi)工奠基，通過(guò)新建半導(dǎo)體薄膜材料和電子特種氣體的量產(chǎn)工廠(chǎng)、化學(xué)品倉(cāng)儲(chǔ)和物流分銷(xiāo)中心，默克將進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以?xún)?yōu)化的精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍網(wǎng)絡(luò)和升級(jí)的在地化能力加速電子科技業(yè)務(wù)服務(wù)芯片制造商、晶圓代工廠(chǎng)及封裝測(cè)試企業(yè)的高速發(fā)展需求，為當(dāng)前蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)做出積極貢獻(xiàn)， 賦能中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍副省長(zhǎng)方偉、省政府副秘書(shū)長(zhǎng)黃瀾、省商務(wù)廳廳長(zhǎng)陳濤、蘇州市政府副市長(zhǎng)施嘉泓、張家港市委書(shū)記韓衛(wèi)、默克中國(guó)總裁兼電子科技業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理安高博等領(lǐng)導(dǎo)共同為默克半導(dǎo)體一體化基地培土奠基

2022年初，默克電子科技公布了“向上進(jìn)擊” 中國(guó)投資倍增計(jì)劃，計(jì)劃于2025年前向其電子科技業(yè)務(wù)新增在華投資至少10億元人民幣（約1.3億歐元），新增投資將聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域。作為“向上進(jìn)擊”中國(guó)投資倍增計(jì)劃的重要組成部分，默克半導(dǎo)體一體化基地選址位于張家港保稅區(qū)下轄的揚(yáng)子江國(guó)際化學(xué)工園，占地面積約69畝，將在此新建半導(dǎo)體薄膜材料和電子特種氣體的量產(chǎn)工廠(chǎng)，以及相關(guān)半導(dǎo)體制程關(guān)鍵材料的一體化倉(cāng)儲(chǔ)和物流分銷(xiāo)中心。項(xiàng)目一期固定資產(chǎn)投入約為5.5億元人民幣，其物流分銷(xiāo)中心與生產(chǎn)工廠(chǎng)將分別于2023年精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍季度和第四季度建成并投入運(yùn)營(yíng)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍薄膜沉積工藝是集成電路制造過(guò)程中精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍關(guān)鍵的工藝之一，半導(dǎo)體薄膜材料是薄膜沉積工藝中的關(guān)鍵材料；而在晶圓加工工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，從沉積、摻雜、蝕刻到后期封裝測(cè)試的每一步都離不開(kāi)電子特氣。默克半導(dǎo)體一體化基地將為包含多種薄膜材料和電子特氣在內(nèi)的半導(dǎo)體制程關(guān)鍵材料提供物流倉(cāng)儲(chǔ)。同時(shí)，該基地計(jì)劃量產(chǎn)的半導(dǎo)體薄膜前驅(qū)體材料匯集多項(xiàng)核心技術(shù)，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍其在地化生產(chǎn)將幫助填補(bǔ)國(guó)內(nèi)薄膜前驅(qū)體材料的產(chǎn)能缺口；而同期計(jì)劃投產(chǎn)的高純度電子特氣作為精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍存儲(chǔ)芯片制程中的關(guān)鍵材料，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍其在地化量產(chǎn)也將為各大存儲(chǔ)芯片制造商的原材料供應(yīng)和穩(wěn)定生產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障。