上海精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)捆包-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)捆包的亞瑟報(bào)道：8月2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍日本昭和電工透過(guò)子公司 Showa Denko Materials，要將半導(dǎo)體生產(chǎn)使用的研磨材料生產(chǎn)能力拉高約 2 成，計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣和日本投資約 200 億日元（約人民幣10.2億元）強(qiáng)化設(shè)備和廠房，預(yù)計(jì)從 2023 年起依序投入生產(chǎn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著 5G 規(guī)格智能型手機(jī)普及等，由于市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體性能的要求提升，芯片在生產(chǎn)過(guò)程中的研磨制程次數(shù)也隨之增加，昭和電工希望藉由生產(chǎn)設(shè)備和廠房的升級(jí)，讓研磨材料的供給保持穩(wěn)定。

Showa Denko Materials 將針對(duì)半導(dǎo)體制程所使用的研磨液 (CMP Slurry) 實(shí)施增產(chǎn)，該公司位在南科的臺(tái)灣昭和電工半導(dǎo)體材料股份有限公司 (Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.) 將從 2023 年 1 月起提高研磨材料的產(chǎn)能，并打算從 2023 年 7 月開始強(qiáng)化材料，以兼顧研磨速度且不傷及電路板導(dǎo)線。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Showa Denko Materials 位于日本茨城縣的山崎事業(yè)所勝田工場(chǎng)，可利用現(xiàn)有廠房強(qiáng)化生產(chǎn)線，則計(jì)劃將從 2024 年開始投入營(yíng)運(yùn)；另外也計(jì)劃興建全新廠房，目標(biāo) 2025 年開始營(yíng)運(yùn)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍日經(jīng)指出，雖然因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)和計(jì)算機(jī) PC 的出貨量減少，半導(dǎo)體需求正在持續(xù)放緩，但因?yàn)榘雽?dǎo)體性能提升，在生產(chǎn)過(guò)程中的研磨制程次數(shù)增加，仍帶動(dòng)研磨材料的需求提升‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 前身為日立化成，昭和電工在 2020 年對(duì)日立化成實(shí)施公開收購(gòu) (TOB)，花費(fèi)約 9600 億日元買下日立化成。