半導(dǎo)體SMT設(shè)備搬運(yùn)|半導(dǎo)體設(shè)備移出移入的亞瑟報(bào)道：‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍一場(chǎng)十年一次的變革正在進(jìn)行，涉及的是計(jì)算機(jī)芯片‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基本的組成部分之一，它有可能在未來(lái)幾年重新洗牌芯片巨頭的排名。英特爾(Intel)、‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍三星(Samsung)和臺(tái)積電(TSMC)正競(jìng)相實(shí)現(xiàn)晶體管技術(shù)的代際跨越。為了實(shí)現(xiàn)任何接近元宇宙背后的想法所要求的計(jì)算需求，為了產(chǎn)生不是笑話的人工智能，為了制造真正的自動(dòng)駕駛汽車(chē)，甚至為了讓?xiě)?yīng)用程序加載更快，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍實(shí)現(xiàn)這一飛躍。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這種新一代設(shè)計(jì)被稱(chēng)為“gate-all-around（GAA）”。使用新的材料，重新設(shè)計(jì)的制造工具，每一個(gè)都要花費(fèi)數(shù)千萬(wàn)美元，新的gate完成了一件事:它們更嚴(yán)格地控制每個(gè)晶體管接收的電流?，F(xiàn)代芯片在一個(gè)設(shè)備上可以有超過(guò)300億個(gè)晶體管，在某些情況下甚至可以達(dá)到數(shù)百億個(gè)。Gartner預(yù)計(jì)，到2025年，芯片制造商將從這項(xiàng)新技術(shù)中獲得約50億美元的收入，而去年這一數(shù)字為零。芯片公司‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍每年提供更多的計(jì)算能力，才能實(shí)現(xiàn)科技巨頭們所承諾的未來(lái)。要做到這一點(diǎn)，需要使用地球上‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍昂貴的制造設(shè)備，還需要開(kāi)發(fā)更有創(chuàng)意的方法來(lái)改善芯片結(jié)構(gòu)的基本方面。這意味著將原子大小的特征變得更小。這個(gè)過(guò)程大致被稱(chēng)為摩爾定律(Moore 's law)，它讓芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展了半個(gè)世紀(jì)，但現(xiàn)在變得越來(lái)越難。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍應(yīng)用材料副總裁Kevin Moraes說(shuō):“我們的收縮速度肯定在大幅放緩。”‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片制造商通過(guò)結(jié)合‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍工具來(lái)提高大批量生產(chǎn)和性能，比如極紫外光刻機(jī)和幫助在每塊硅上擠壓更多特性的技術(shù)。通常情況下，制造商將技術(shù)和技術(shù)的改進(jìn)作為使用越來(lái)越小的納米數(shù)的過(guò)程節(jié)點(diǎn)。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍但另一種解決日益困難的問(wèn)題的方法是進(jìn)一步完善每個(gè)芯片的基本組成部分:晶體管。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程節(jié)點(diǎn)只是衡量進(jìn)展的一個(gè)指標(biāo)，”J.Gold Associates首席分析師杰克•戈?duì)柕?Jack Gold)表示。“我認(rèn)為更重要的是晶體管本身的設(shè)計(jì)，而不僅僅是過(guò)程節(jié)點(diǎn)。為此，英特爾和其他公司一直在推進(jìn)晶體管的設(shè)計(jì)，尤其是gate的設(shè)計(jì)方式。”