半導體設備搬運裝卸吊裝-半導體設備裝卸的亞瑟報道半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在5月20日的驍龍之夜，高通發(fā)布了面向下一代旗艦手機的驍龍8+移動平臺，并公布了在汽車、XR領域的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍進展。發(fā)布會上小米官宣即將發(fā)布搭載驍龍8+的新旗艦，OPPO也表示23日的Reno新品也將搭載半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍一代驍龍7系，據(jù)悉后續(xù)realme、榮耀、iQOO等多個品牌會相繼發(fā)布搭載這兩個移動平臺的手機產(chǎn)品。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍在驍龍之夜，高通推出搭載驍龍XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設計，該無線參考設計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍專為XR設備打造的旗艦驍龍XR2平臺現(xiàn)在將強大性能帶給小巧輕薄的AR眼鏡產(chǎn)品形態(tài)。據(jù)悉，由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設計硬件，外形縮小40%，提升佩戴舒適性。視涯技術提供的雙micro-OLED雙目顯示屏，支持高達90Hz的1920x1080單眼分辨率和零運動模糊（no-motion-blur）特性，將助力打造無縫AR體驗。AR智能眼鏡上的兩個單色攝像頭和一個RGB攝像頭可支持六自由度(6DoF)頭部追蹤、手部追蹤和手勢識別，以實現(xiàn)AR半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍度。