電鏡搬運(yùn)電鏡捆包電鏡維修電鏡運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍聚合物復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。通過將具有不同化學(xué)和物理性質(zhì)、厚度的多層聚合物組成在一起，可以實(shí)現(xiàn)特定要求的化學(xué)、機(jī)械和阻隔性能，從而滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。隨著技術(shù)進(jìn)步和制造精密度的不斷提高，可以生產(chǎn)出更復(fù)雜、更薄的復(fù)合結(jié)構(gòu)材料，因此對于復(fù)合材料產(chǎn)品質(zhì)量控制、失效分析及有競爭力的逆向工程解析的需求日趨增加。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍相比于常用分析技術(shù)如光學(xué)顯微鏡、DSC，F(xiàn)T-IR等，顯微共焦拉曼光譜技術(shù)具精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍具有靈敏度高、空間分辨率高、針孔式共焦功能、易于操作等特點(diǎn)，可以解析厚度約為0.4um（幾乎接近理論空間分辨的極限）的薄層聚合物。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的無損深度層析/YZ“切面”成像和可視化3D成像功能，可以對微米/亞微米級的多層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無損解析精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍通過共焦深度剖析和橫截面成像可以實(shí)現(xiàn)聚合物復(fù)合材料多層結(jié)構(gòu)的分析。通過線/面成像進(jìn)行的橫截面分析可提供優(yōu)異的空間分辨率，而共焦深度剖析的優(yōu)勢在于幾乎不需要進(jìn)行樣品制備，從而實(shí)現(xiàn)聚合物復(fù)合材料中的微米至亞微米層成分分布和厚度的分析。如樣品一中1-1樣品切片薄膜通過線掃描成像實(shí)現(xiàn)7層結(jié)構(gòu)的解析，其中第4層聚合物PVC的厚度僅有1.2um；而樣品一中1-2樣品切片薄膜采用面成像3D分布解析7層結(jié)構(gòu)，其中第4層聚合物PVC的厚度約為0.4um精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍無需進(jìn)行物理切面處理，使用DXR3xi顯微共焦成像拉曼可通過YZ“切面”成像和可視化3D成像實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)的無損解析，從而實(shí)現(xiàn)聚合物的微米至亞微米層的結(jié)構(gòu)分析和空間分布。如樣品二中2-1多層膜通過無需切片處理的YZ成像功能實(shí)現(xiàn)5層結(jié)構(gòu)膜（共396um厚度）的解析，其中精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍膜聚合物厚度約為4 um；而樣品二中2-2多層膜中3D成像結(jié)果不僅可以獲得不同層的結(jié)構(gòu)，同時(shí)獲得不同結(jié)構(gòu)在三維空間上的分布，如第2層和第3層之間存在少量的粘結(jié)劑。