精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備搬遷搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：在精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝領(lǐng)域，隨著異構(gòu)集成的三維結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，快速并有效的在器件封裝精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍定位失效如同“大海撈針”一般困難。同時(shí)，第三代化合物半導(dǎo)體因其優(yōu)越的物理屬性正在與精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封裝技術(shù)一起成為支持“后摩爾時(shí)代“ 的重要支柱?；诘谌衔锇雽?dǎo)體的各種電子電力器件，因其精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍架構(gòu)，一方面體現(xiàn)出精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍性能，另一方面也為失效定位帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在失效分析領(lǐng)域，電性失效定位一直扮演著行業(yè)“醫(yī)生”這樣重要的角色，通常作為整個(gè)失效分析流程的步。基于熱學(xué)原理的電性失效定位又是“重中之重“。賽默飛世爾科技作為科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的世界為解決芯片等精‌密‍唐涌耀在賽默飛世爾科技公司擔(dān)任EFA商務(wù)拓展經(jīng)理，有著15年以上的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在這些年里，他專注于半導(dǎo)體失效分析領(lǐng)域，分析產(chǎn)品覆蓋邏輯、存儲(chǔ)器、模擬、驅(qū)動(dòng)IC、功率MOSFET、CIS等各種類型。他精通失效分析流程中的各種分析技術(shù)，目前他更多地專注失效分析設(shè)備及分析技術(shù)的原理和設(shè)計(jì)，結(jié)合多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為晶圓制造、封裝測(cè)試、平板顯示等各個(gè)領(lǐng)域的客戶提供從EFA到PFA的完整分析流程及解決方案。