上海半導體設備搬運-設備搬運捆包的亞瑟報道：根據(jù)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍數(shù)據(jù)顯示，由于3月份新冠疫情反復，直接導致國內(nèi)智能手機SoC銷售環(huán)比持續(xù)下滑。3月國內(nèi)智能手機SoC市場出貨量約為2,004萬顆，同比下降約24.7%，環(huán)比下降約14.6%，再次延續(xù)同比環(huán)比雙降局面。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍3月在終端出貨量雙降的背景下，聯(lián)發(fā)科SoC終端出貨市場份額繼續(xù)增至41.4%，環(huán)比增加約0.6個百分點，坐穩(wěn)半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍寶座；紫光展銳出貨量環(huán)比降幅，約為22.6%，主要原因是依靠榮耀Play5T與榮耀暢玩20拉動出貨的紫光展銳，在這兩款機型銷量逐步走低的情況下，其市場出貨動力逐步走弱。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍3月中國智能機SoC市場終端整體出貨量中，5G SoC占比微降至83.3%。在細分品牌終端出貨中，高通SoC終端出貨中5G SoC占比降至84.1%，環(huán)比下降約2%，聯(lián)發(fā)科SoC終端出貨中5G占比約為82.9%，環(huán)比增加約0.4%。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍認為，在目前國內(nèi)疲弱的智能手機市場走勢中，SoC市場也一同往下發(fā)展。不過在聯(lián)發(fā)科構(gòu)建的天璣系列產(chǎn)品矩陣下，其積極進軍中市場，逐漸在安卓市場里對高通造成了不小的沖擊。隨著終端廠商雙旗艦戰(zhàn)略的并行，聯(lián)發(fā)科中半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍市場也開始上量，加上采用良率更高的臺積電代工，預估未來市占率會維持上升態(tài)勢。