上海無塵室設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)安裝的亞瑟報(bào)道：據(jù)日經(jīng)報(bào)道，榮耀半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍型號(hào)智能手機(jī)的拆解顯示，美國(guó)公司制造的零部件占產(chǎn)品制造成本的 40%。這家原本屬于華為技術(shù)公司的品牌自從脫離出來以后，轉(zhuǎn)向了美國(guó)供應(yīng)商。日經(jīng)在東京研究專家 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆開了這款手機(jī)。計(jì)算內(nèi)部組件的估計(jì)價(jià)格，以計(jì)算不同在生產(chǎn)該設(shè)備中的相對(duì)份額。在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手機(jī)榮耀 X30 中，美國(guó)組件的份額從 2020 年發(fā)布的華為制造的 30S 機(jī)型的 10% 飆升至 39%。X30 的大部分核心組件，包括處理器和 5G 芯片組，都是由高通等美國(guó)制造商提供的，而不是由華為的芯片開發(fā)部門海思等中國(guó)供應(yīng)商提供。調(diào)查結(jié)果表明，中國(guó)正在努力為自己的智能手機(jī)開發(fā)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的電子技術(shù)。榮耀于 2020 年 11 月從華為分拆出來，以逃避美國(guó)商務(wù)部的制裁，該制裁禁止母公司使用微芯片和操作系統(tǒng)等關(guān)鍵的美國(guó)技術(shù)。Honor主要在中國(guó)銷售其產(chǎn)品，與華為的分離使該公司免受許多制裁。榮耀的大眾市場(chǎng)智能手機(jī)X30的估計(jì)生產(chǎn)成本為 217 美元。美國(guó)組件占據(jù)了成本的份額，占總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的數(shù)據(jù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)了 29 個(gè)百分點(diǎn)。在包括主處理器和 5G 芯片組在內(nèi)的大多數(shù)核心領(lǐng)域，美國(guó)組件已經(jīng)取代了中國(guó)組件。與此同時(shí)，中國(guó)零部件的份額下降了 27 個(gè)百分點(diǎn)，降至 10% 左右。海思為 2020 款榮耀手機(jī)提供了片上系統(tǒng) (SoC)、5G 芯片組和電源管理芯片。包括村田制作所、太陽(yáng)誘電和 TDK 在內(nèi)的其他中國(guó)制造商和日本供應(yīng)商也參與了 2020 年型號(hào) 30S 的通信芯片。但海思不再是 X30 這些組件的供應(yīng)商之一。除日本零部件外，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍型號(hào)的所有通信芯片均由高通和美國(guó)另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍使用的中國(guó)通信芯片部件是基于舊技術(shù)的通信信號(hào)放大器。美國(guó)零部件使用的急劇擴(kuò)大，可能意味著榮耀無法確保中國(guó)制造的智能手機(jī)零部件供應(yīng)充足。2020 年 8 月，美國(guó)實(shí)施制裁措施，限制任何外國(guó)半導(dǎo)體公司在未獲得許可的情況下向中國(guó)科技集團(tuán)出售使用美國(guó)軟件或技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的芯片，從而切斷華為獲得重要的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍計(jì)算機(jī)芯片的渠道。.這一舉措也讓華為難以采購(gòu)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍代工芯片制造商臺(tái)積電的產(chǎn)品。美國(guó)的制裁促使華為加速積累半導(dǎo)體設(shè)備的庫(kù)存。