半導體設備搬運移位定位半導體設備裝卸的亞瑟半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍報道：半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍最近這些年，蘋果一直在強化自研芯片。過去十年，蘋果公司的芯片部門快速發(fā)展，已經成為一個擁有上千名工程師的團隊，其中包括1999年收購的Raycer Graphics，以及2008 年收購 PA Semi所帶來的數百名工程師。2016年，蘋果與高通爆發(fā)專利授權費訴訟糾紛，經過三年的拉鋸戰(zhàn)，最終以蘋果妥協(xié)告終，雙方于2019年達成和解，并簽下6年授權協(xié)議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應。高通贏在了硬實力，蘋果別無選擇，遍觀業(yè)界，除了高通，沒有第二家能夠提供成熟且穩(wěn)定的5G手機基帶（調制解調器）芯片。不過，雖然蘋果依然要采用高通的5G基帶芯片，但同時也下定了自行研發(fā)5G基帶芯片的決心，并于2019年并購了英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務部，以減少對高通的依賴并降低專利授權費用支出半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍近幾年，蘋果的5G基帶芯片研發(fā)進展一直是業(yè)界關注的話題，本周，據相關媒體報道，蘋果自行研發(fā)的5G基帶和配套的射頻芯片已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計2022年內與主要電信運營商進行測試，2023年推出的iPhone 15將半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍采用蘋果自研的5G基帶及射頻芯片。據悉，蘋果半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍基帶芯片將同時支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用臺積電5nm制程，封測由Amkor負責完成，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍5G手機iPhone 12，采用的是高通的基帶芯片驍龍X55，采用的是臺積電7nm制程，該芯片支持sub-6GHz和mmWave，當然也包括LTE。2021年，蘋果推出了iPhone 13，采用的是高通基帶芯片驍龍X60，采用的是三星5nm制程。而根據蘋果與高通的協(xié)議，蘋果承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間使用后者的驍龍X65和X70基帶芯片。據悉，X65將采用三星的4nm制程。而從2023年開始，蘋果將使用自研的基帶芯片，同時也使用高通的X70，到時候，這兩款芯片同時采用臺積電代工制程工藝的概率很大。這樣看來，蘋果在不斷提升自研芯片數量和占比，除了難度極高的手機基帶芯片之外，蘋果已經成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片，以及iPhone上的U1超寬帶芯片等。這其中多數芯片都是由臺積電代工生產的。因此，蘋果對臺積電的依賴度也在不斷增加。以蘋果正在自研的5G芯片為例，對臺積電而言，拿下蘋果5G基帶及射頻芯片大單，將明顯推升其營收及獲利水平。據悉，以蘋果每一代iPhone手機備貨量約2億支計算，應用在iPhone 15的半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍5G基帶芯片的5nm制程晶圓總投片量將高達15萬片，配套射頻芯片的7nm總投片量將達到8萬片，因此，臺積電5nm及7nm產能有望一路滿載到2024年。