半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)移位定位氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）的概念是由Joseph Harrington博士在其1974年發(fā)表的書中提出的，CIM是一種組織、管理與運(yùn)行企業(yè)生產(chǎn)的工具。CIM通過創(chuàng)建自動(dòng)化制造流程的能力，將人工參與度降低交由計(jì)算機(jī)來處理，加快制造速度，而且更不容易出錯(cuò)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，CIM主要是部署在半導(dǎo)體晶圓制造以及半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封測工廠內(nèi)部的生命級軟件系統(tǒng)，從信息的收集、分析、決策，到包括二次分析、大數(shù)據(jù)model的預(yù)測性分析、給出決策意見，都可由CIM系統(tǒng)完成。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍而CIM系統(tǒng)又由數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成，如制造執(zhí)行系統(tǒng)MES、設(shè)備自動(dòng)化EAP、半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程控制APC、配方管理系統(tǒng)RMS、設(shè)備失效偵測與分類FDC、良率分析控制系統(tǒng)YMS、質(zhì)量管理系統(tǒng)QMS、設(shè)備保養(yǎng)系統(tǒng)PMS、工程運(yùn)行控制系統(tǒng)FMC、遠(yuǎn)程控制管理系統(tǒng)RCM、實(shí)時(shí)調(diào)度系統(tǒng)RTD、自動(dòng)排產(chǎn)系統(tǒng)APS等。我們曾多次強(qiáng)調(diào)到，在整個(gè)CIM系統(tǒng)中，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍。MES被喻為芯片制造的“大腦”，控制和管理芯片制造的全過程，通俗的來說，MES系統(tǒng)主要功能就是解決“如何生產(chǎn)”的問題但除了MES之外，被譽(yù)為“設(shè)備管理大師”的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍也是晶圓廠中關(guān)鍵的系統(tǒng)之一。EAP系統(tǒng)是MES與設(shè)備的橋梁，它對生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，所有的生產(chǎn)數(shù)據(jù)和機(jī)臺(tái)營運(yùn)狀態(tài)等都是通過EAP系統(tǒng)來收集，EAP將這些數(shù)據(jù)傳送給MES、AS等服務(wù)器對應(yīng)的數(shù)據(jù)庫，然后MES再對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行指揮控制。所以EAP也是工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化必不可少的控制系統(tǒng)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍再就是，隨著晶圓日趨增大和關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，晶圓來到12英寸，原來的統(tǒng)計(jì)制程控制（SPC）已經(jīng)不能適應(yīng)12寸量產(chǎn)線的質(zhì)量控制要求，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍成為不可或缺的關(guān)鍵系統(tǒng)。APC主要負(fù)責(zé)采集包括產(chǎn)品、工藝、設(shè)備、技術(shù)平臺(tái)等相關(guān)的歷史數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝配方的參數(shù)，以達(dá)到控制制程質(zhì)量、提高產(chǎn)品良率的目的。