精密設(shè)備搬運裝卸找亞瑟報道：當(dāng)下IC設(shè)計的趨勢主要朝著以下幾個方面發(fā)展：首先是Time to market 的時間越縮越短，要讓想法更快的變成芯片，盡快推向市場；然后是現(xiàn)在的設(shè)計和驗證越來越復(fù)雜，這就需要龐大的算力；精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍再就是軟硬件協(xié)同的方法和現(xiàn)象越來越普遍，軟件堆棧發(fā)展速度越來越快；而超過60%的工作都來自軟件，大部分基于IP。在見證了涉及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和智能手機(jī)制造商的客戶對其驗證和數(shù)字設(shè)計解決方案的強烈需求后，為了應(yīng)對呈指數(shù)級上升的系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度和上市時間的壓力，EDA巨頭Cadence最近推出了系統(tǒng)動力雙劍Palladium Z2和Protium X2。雙劍合璧能夠為IC設(shè)計提供怎樣的動力呢？