半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍MOCVD設備搬遷搬運搬家-精密儀器設備搬運的亞瑟報道：資料顯示，環(huán)球晶圓的前身為中美矽晶制品股份有限公司的半導體事業(yè)處，并于2022年10月正式獨立分割出來后，便迅速開啟了布局。目前，環(huán)球晶圓在擁有16處營運生產基地，主要生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、化合物半導體材料等利基產品，產品應用已跨越電源管理芯片、車用功率器件、MEMS元件等領域。近年來，云端服務、服務器及運算在后疫情時代下持續(xù)蓬勃發(fā)展，加上“碳中和”、“碳達峰”等概念的提出，進一步推升了新能源汽車的高速發(fā)展，同時，5G的急速發(fā)展亦鞏固了半導體晶圓關鍵材料的強勁需求。在“缺芯”環(huán)境下，擴產成為了半導體廠商的主要任務之一。而環(huán)球晶圓作為第三大硅晶圓廠商，自然也不例外。今年年初，在收購Siltronic一案告吹后，環(huán)球晶圓便宣布將原規(guī)劃用于該收購案的資金轉為資本支出及營運周轉使用。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍環(huán)球晶圓當時表示，將考慮進行多項現(xiàn)有廠區(qū)及新廠擴產計劃，包含12英寸晶圓與磊晶、8英寸與12英寸SOI、8寸FZ、SiC晶圓（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代產品，包括擴充現(xiàn)有廠區(qū)以及興建新廠。