半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：博世的首席執(zhí)行官Stefan Hartung正在為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的擴(kuò)張?jiān)O(shè)定步伐。Stefan Hartung本周三在德國德累斯頓發(fā)言稱：“半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍到2026年，我們將在芯片生產(chǎn)方面投資30億歐元。”這意味著博世僅在今年就將其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資再增加50%。Stefan Hartung的上一任Volkmar Denner在去年秋天才宣布加快擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍但對博世而言，半導(dǎo)體的持續(xù)短缺遠(yuǎn)未結(jié)束。Stefan Hartung強(qiáng)調(diào)："我們也在為客戶的利益武裝自己，以應(yīng)對有增無減的芯片需求。對我們而言半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的部件也有大生意。"半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這些投資是作為IPCEI微電子和通信技術(shù)發(fā)展計(jì)劃的一部分而進(jìn)行的，歐盟希望通過該計(jì)劃使歐洲工業(yè)在芯片技術(shù)方面更具競爭力。目標(biāo)是在2030年前將歐洲在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額從10%增加到20%。為此，博世正在大規(guī)模地?cái)U(kuò)建其在德國羅伊特林根和德累斯頓的基地。這兩個(gè)地方的開發(fā)中心將被擴(kuò)大。繼博世在德累斯頓開設(shè)了歐洲大半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍現(xiàn)代化的芯片工廠后一年多，博世又進(jìn)行了新的數(shù)十億歐元的投資。30億歐元的投資，這是該公司歷半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍一筆投資，博世正在進(jìn)行又一次大的推動。通過這一投資決定半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在未來十年，在Stefan Hartung的領(lǐng)導(dǎo)下，博世顯然將在戰(zhàn)略上越來越指向發(fā)展成為一家半導(dǎo)體和軟件公司。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在提交年度報(bào)告時(shí)，該集團(tuán)已經(jīng)宣布，它將在2025年前投資100億歐元用于數(shù)字化建設(shè)。