半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)-精密儀器設(shè)備搬遷搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：3月19日，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍格科微有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格科微”）對(duì)公司募投項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)等業(yè)務(wù)進(jìn)展進(jìn)行了公告。

圖像傳感器方面，截止目前，格科微在CMOS圖像傳感器方面，200萬-800萬像素產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外多家半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍手機(jī)品牌客戶，供銷兩旺；1,600萬像素產(chǎn)品已通過手機(jī)品牌客戶驗(yàn)證，2022年下半年有望取得客戶訂單；3,200萬及以上像素產(chǎn)品已進(jìn)入工程樣片內(nèi)部評(píng)估階段；半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面，TDDI產(chǎn)品已獲得多家半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍手機(jī)品牌客戶訂單，AMOLED產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利。此外，格科微還披露，公司12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)展順利，ASML光刻機(jī)等部分設(shè)備已如期進(jìn)場(chǎng)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍資料顯示，格科微成立于2003年，是半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。目前，格科微已經(jīng)在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍范圍內(nèi)積累了眾多的客戶資源，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入三星、小米、 OPPO、 vivo、傳音、諾基亞、 聯(lián)想、 HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產(chǎn)品，并且與三星電子、中芯Powerchip、SilTerra、SK Hynix、華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體等關(guān)鍵委外生產(chǎn)環(huán)節(jié)的供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。根據(jù)此前的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以格科半導(dǎo)體（上海）有限公司作為實(shí)施主體。據(jù)公眾號(hào)“半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍”介紹，2020年，格科微擬在臨港新片區(qū)投資22億美元建設(shè)一座12英寸、年產(chǎn)72萬片的CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線，項(xiàng)目一期計(jì)劃于2022年投產(chǎn)使用，2021年8月16日，臨港新片區(qū)格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目舉行封頂儀式。