設(shè)備吊裝I設(shè)備搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸的亞瑟報(bào)道：如果說(shuō)在過(guò)去五年左右的芯片設(shè)計(jì)中有一個(gè)突出的、半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍全行業(yè)的趨勢(shì)，那無(wú)疑就是小芯片（chiplet）的使用越來(lái)越多。隨著芯片制造商希望它們能解決從芯片制造成本到設(shè)計(jì)的整體可擴(kuò)展性等方方面面的問(wèn)題，微型裸片已成為越來(lái)越普遍的特征。無(wú)論是簡(jiǎn)單地將以前的單片 CPU 拆分成幾塊，還是將47 個(gè)小芯片放在一個(gè)封裝上，小芯片已經(jīng)在今天的芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮著重要作用，芯片制造商已經(jīng)明確表示它只是將來(lái)會(huì)成長(zhǎng)。與此同時(shí)，經(jīng)過(guò) 5 年多的認(rèn)真、大批量使用，小芯片和支撐它們的技術(shù)似乎終于在設(shè)計(jì)方面達(dá)到了一個(gè)拐點(diǎn)。芯片制造商已經(jīng)對(duì)小芯片的好處（和壞處）有了更充分的了解，封裝供應(yīng)商已經(jīng)改進(jìn)了放置小芯片所需的半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍方法，工程團(tuán)隊(duì)已經(jīng)解決了用于讓小芯片相互通信的通信協(xié)議。簡(jiǎn)而言之，小芯片不再是需要驗(yàn)證的實(shí)驗(yàn)性設(shè)計(jì)，而是已成為芯片制造商可以依賴(lài)的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)。隨著對(duì)小芯片技術(shù)的日益依賴(lài)，對(duì)設(shè)計(jì)路線圖和穩(wěn)定性的需求也隨之而來(lái)——對(duì)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的需求也順勢(shì)而至。為此，今天英特爾、AMD、Arm 和所有三個(gè)代工廠商齊聚一堂，宣布他們正在為小芯片互連制定一個(gè)新的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)被恰當(dāng)?shù)孛麨閁CIe（Universal Chiplet Interconnect Express,）. 這個(gè)名字從非常成功的 PCI-Express 標(biāo)準(zhǔn)中汲取靈感，相關(guān)公司正在與 UCIe 一起創(chuàng)建連接小芯片的標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)是制定一套標(biāo)準(zhǔn)，不僅簡(jiǎn)化所有相關(guān)參與者的流程，而且走向來(lái)自不同制造商的小芯片之間的完全互操作性，允許芯片在芯片制造商認(rèn)為合適的情況下混合和匹配小芯片。換句話說(shuō)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍要從小芯片中構(gòu)建一個(gè)完整且兼容的生態(tài)系統(tǒng)，就像今天的基于 PCIe 的擴(kuò)展卡的生態(tài)系統(tǒng)一樣。