金山高精密設(shè)備裝卸搬運移入-發(fā)現(xiàn)近日，深圳坪山區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布了關(guān)于征求《深圳市坪山區(qū)關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱“《意見稿》”）公眾意見的公告。《意見稿》顯示，坪山將支持通用芯片精?密?設(shè)?備?搬?運?、存儲通用芯片和精?密?設(shè)?備?搬?運?SoC芯片、第三代半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；邏輯工藝硅晶圓制造；SiC MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）器件、IGBT 4.0器件、MEMS精?密?設(shè)?備?搬?運?、半導(dǎo)體精?密?設(shè)?備?搬?運?傳感器等特色工藝制造；晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、三維封裝等封裝測試技術(shù)；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和生產(chǎn)。