無塵室設備I精密儀器設備搬運I半導體設備裝卸搬運的亞瑟報道：近年來，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍半導體行業(yè)處于風口浪尖，疫情、自然災害等黑天鵝事件制約供給側產能釋放，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍芯片短缺擾亂產業(yè)供應鏈條，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍貿易摩擦加劇行業(yè)由分工合作向掌握自主權邁進，芯片制造作為關鍵環(huán)節(jié)成為電子產業(yè)焦點，晶圓代工產能受到了重視。數(shù)十年來，芯片制造產能持續(xù)向亞洲轉移。半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，亞洲占芯片產能的79%，其中中國臺灣排半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍比例達到了22%，之后是韓國，達到了21%，而中國大陸與日本均為15%，美國僅為12%，歐洲9%。芯片荒給各國芯片產業(yè)發(fā)展提出了更高的制造需求，進而引發(fā)芯片競爭焦點的轉變：從過去的設計領域轉向制造領域，業(yè)界都致力于加大資金投入，集中資源推動半導體產業(yè)供應鏈的本土化。在此背景下，包括中美日韓歐等國家與地區(qū)都出臺了全新的芯片發(fā)展戰(zhàn)略，提供財政激勵以促進晶圓制造本地化。2020年以來，美國、歐盟、日韓等紛紛提出新的半導體投資計劃和發(fā)展目標。近日，美歐日等國家和地區(qū)紛紛出臺法案，加大對其芯片產業(yè)的扶持力度。2月4日，美國眾議院通過《2022年美國競爭法案》，其中強調對半導體芯片產業(yè)領域的支持和補貼，包括投向半導體行業(yè)約520億美元撥款和補貼。此外，該法案還提出未來六年內投入450億美元，緩解供應鏈短缺加劇的問題；伴隨著美國一系列振興半導體制造的政策出臺，歐洲也感受到了危機感。2月8日，歐盟委員會公布《芯片法案》，將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，以提高歐盟芯片產能份額，化解供應鏈危機。另有消息稱，日本政府為吸引更多外部半導體企業(yè)在本地建設芯片廠，2022年1月初，日本“芯片補貼法案”通過，預計3月就會生效，該法案補貼給芯片制造商的資金達52億美元。此次各國的扶持政策多集中在半導體制造，尤其是工藝方面。從方式上來看，則是采取巨額補貼的方式，刺激本土半導體產能的擴張。歐盟的《芯片法案》將投入超過430億歐元資金主要目標是吸引“大型芯片項目”投資。歐盟希望將該地區(qū)的芯片產能從目前占的10%提高到2030年的20%。美國的520億美元也主要是針對美國制造業(yè)的回流，確保美國本土供應鏈安全。對此，Gartner研究副總裁盛陵海指出，半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍以前歐美公司對半導體產業(yè)鏈中的制造環(huán)節(jié)并不夠重視。由于制造業(yè)需要重資產、高投入，制造企業(yè)的資產總量雖大，與輕資產的IC設計公司相比利潤率卻并不高。但是隨著缺芯等問題的出現(xiàn)，這些企業(yè)開始意識到在半導體產業(yè)中占據(jù)一定比例的晶圓制造產能是十分必要的。這是各國將半導體制造作為支持的主要原因。至于將工藝列為重中之重，是因為歐洲缺乏工藝的產能，美國在工藝上也被臺積電、三星所超越，歐美各國希望把這塊短板補上。