‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍-精密儀器設(shè)備裝卸搬運移位的亞瑟報道：2月20日，有‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道稱，英特爾收購以色列芯片公司高塔半導體的交易正接近達成。隨后，該消息得到英特爾及高塔半導體的證實。英特爾新聞稿指出，為了推進英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略，進一步擴大其制造及技術(shù)組合能力，滿足市場需求，英特爾和高塔半導體已經(jīng)達成終收購協(xié)議。‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍該交易預計將在大約12個月內(nèi)完成。目前已經(jīng)獲得英特爾和Tower董事會的一致批準，但還需獲得某些監(jiān)管批準和慣例成交條件，以及高塔半導體股東的批準。英特爾作為‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導體公司，自2021年3月英特爾宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，重返晶圓代工市場以來，其在一年不到的時間內(nèi)相繼公布了多項晶圓廠建廠計劃。并且還公布了其有史以來詳細的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖。斥資200億美元在美國亞利桑那州建立2座新芯片制造廠（Fab52及Fab62)；在新墨西哥州投資35億美元建立芯片工廠，以升級當?shù)胤鉁y廠‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍封裝能力；投資70億美元在馬來西亞新建一個芯片封裝和測試工廠。此外，英特爾還計劃在美國俄亥俄州建設(shè)兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元，并表示未來10年將在美國當?shù)赝顿Y1000億美元以建成‌‌半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導體生產(chǎn)基地。