半導(dǎo)體設(shè)備搬遷搬運I定位移位捆包的亞瑟報道：友達2月11日召開半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍會，董事長彭雙浪宣布，友達將計劃在臺灣地區(qū)再建新廠，預(yù)期在既有臺中后里廠房旁，興建一座 8.5 代線廠，以因應(yīng) 2025 年后高階面板需求，財務(wù)長曾煜智透露，今年資本支出將達 450 億元新臺幣（約102億元人民幣），年增1.64 倍。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍距離友達上一次在臺擴廠已有十余年，彭雙浪說，上次在臺蓋 8.5 代新廠是在 2008-2010 年間，分多階段擴充、進駐設(shè)備，因此，整體廠房空間直到去年才裝滿，近十年友達也僅在大陸昆山有新投資。對于新廠規(guī)劃，彭雙浪說，初步將會以高階 IT 面板為主，成為未來友達擴大高階筆電、顯示器面板市占率的契機，昨日通過新增的 280 億元新臺幣（約64億元人民幣）資本支出，都將以新廠土建、機電為主，其中50億元新臺幣（約11.4億元人民幣）將在今年執(zhí)行，設(shè)備方面則會分階段、依市場需求再編列相關(guān)預(yù)算。彭雙浪進一步表示，目前評估新廠2025年后量產(chǎn)，以一座 8.5/8.6 代線廠為例，從土建到量產(chǎn)總資本支出約落在1000-1500 億元新臺幣。柯富仁會后補充，目前新廠制程平臺還在規(guī)劃，但初步將以 a-si 技術(shù)為基底，并向上延伸 LTPS 等，也不排除有 Mini/MicroLED 產(chǎn)品加入，后續(xù)將針對市場需求，以大型化、高值化、曲面、窄邊框等高值產(chǎn)品為主，至于海外設(shè)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍廠方面，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍則因變量仍多，還在評估階段。