半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運移位電鏡安裝搬運的亞瑟報道：1月21日，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍英特爾宣布，計劃在美國俄亥俄州建設(shè)兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元，并表示，未來10年將在美國當(dāng)?shù)赝顿Y1000億美元以建成精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。當(dāng)前，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片持續(xù)缺貨，競爭異常激烈，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛布局，欲搶占行業(yè)先機。為提高自身產(chǎn)能及擴大生產(chǎn)規(guī)模，英特爾、臺積電、三星精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍相繼宣布建設(shè)芯片新工廠。1月21日，英特爾宣布，計劃在美國俄亥俄州建設(shè)兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元。英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger），此舉不僅是為了提高芯片產(chǎn)能，也是為了重振英特爾在芯片制造領(lǐng)域的精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍地位。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍報道稱，2021年，基辛格制定英特爾重振計劃，以建立新的芯片工廠，來減少半導(dǎo)體行業(yè)對亞洲制造商的依賴。在剛過去的2021年里，英特爾就宣布多個建廠計劃。2021年3月，英特爾宣布計劃投資200億美元在美國亞利桑那州建立2座新芯片制造廠。兩座新工廠名為Fab52及Fab62，并于2021年9月24日動工奠基。此次新工廠采用進芯片制造技術(shù)，有助英特爾在2025年左右奪回業(yè)界的地位。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍除了亞利桑那州晶圓廠，英特爾還投資35億美元在新墨西哥州建立芯片工廠，升級新墨西哥州封測廠精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍封裝能力。同年7月，英特爾發(fā)完整的技術(shù)路線圖，加碼半導(dǎo)體制程工藝和封裝技術(shù)。9月，英特爾表示，未來10年，它可能斥資高達(dá)950億美元在歐洲新建8家芯片廠，以提升該地區(qū)的芯片產(chǎn)能，這是其應(yīng)對持續(xù)的芯片短缺的一部分。12月16日，基辛格表示，將投資逾70億美元在馬來西亞新建一個芯片封裝和測試工廠，該工廠預(yù)計將于2024年開始投產(chǎn)。