TEM電鏡搬運(yùn)裝卸捆包搬遷搬運(yùn)機(jī)殼安裝的亞瑟報(bào)道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸限制半導(dǎo)體 3 納米 EDA 設(shè)計(jì)工具，凸顯 EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色，EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前 3 大廠以美商為主。法人預(yù)期，臺(tái)積電 2 納米晶圓制造將采用 GAAFET 架構(gòu)的 EDA 軟件，臺(tái)廠包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局 EDA 工具。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍8 月中旬，美國(guó)商務(wù)部宣布對(duì)中國(guó)大陸展開(kāi)新一波技術(shù)管制措施，包含用于環(huán)繞式閘極場(chǎng)效晶體管 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架構(gòu)的半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，這凸顯 EDA 軟件工具在半導(dǎo)體高階芯片設(shè)計(jì)與‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程的重要地位。亞系外資法人指出，2020 年‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍DA 市場(chǎng)規(guī)模約 115 億美元，預(yù)估今年規(guī)模逼近 134 億美元，盡管規(guī)模不大，卻直接攸關(guān)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍超過(guò) 6000 億美元規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、以及‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍數(shù)十兆美元規(guī)模的數(shù)位經(jīng)濟(jì)發(fā)展。業(yè)界人士指出，EDA 工具是利用計(jì)算機(jī)軟件將復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)自動(dòng)化，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的上游，芯片設(shè)計(jì)大廠輸出 EDA 交由晶圓代工廠生產(chǎn)高階芯片，因此 EDA 軟件工具與高階晶圓生產(chǎn)制造關(guān)系高度密切。此外，可編程連邏輯閘陣列（FPGA）芯片設(shè)計(jì)，也需要 EDA 工具輔助設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA 芯片應(yīng)用范圍廣泛，包括電子通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、機(jī)器人，自動(dòng)駕駛等，目前‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)矚目的應(yīng)用，就是在 5G 基地臺(tái)領(lǐng)域。

觀察‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍主要 EDA 軟件工具大廠，市場(chǎng)人士表示‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ EDA 芯片設(shè)計(jì)工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益華計(jì)算機(jī)（Cadence）、以及西門(mén)子電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Siemens EDA）3 大廠，這 3 大廠在‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ EDA 市占率高達(dá) 78%，且都是美國(guó)企業(yè)此外，美企 ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也積極布局 EDA 工具，兩者市占率各小于5%根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺(tái)積電持續(xù)與 16 家 EDA 廠商組成電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化聯(lián)盟，其中就包括前5大 EDA 廠商。美系外資法人指出，臺(tái)積電在‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程的 EDA 軟件工具，與美國(guó)廠商關(guān)系非常密切，臺(tái)積電多數(shù)高階設(shè)備與硅智財(cái)（IP）不僅由美商供應(yīng)，另外科磊（KLA）制程監(jiān)控設(shè)備以及艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）曝光機(jī)，也很難由日本、歐洲、甚至中國(guó)大陸廠商取代。