fib設(shè)備裝卸搬運(yùn)拆卸SEM設(shè)備裝卸搬運(yùn)搬遷的亞瑟報(bào)道：1月8日‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍訊】相信大家都知道，自從華為海思半導(dǎo)體遭受到‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍斷供制裁”以后，有關(guān)于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，就受到了廣大網(wǎng)友們的高度關(guān)注，雖然華為海思的芯片設(shè)計(jì)能力處于‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍頂級水準(zhǔn)，但由于目前還并不具備芯片制造能力，所以華為海思麒麟芯片究竟何時(shí)能夠歸來，無疑也成為了眾多網(wǎng)友們所關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其是在中芯一系列表態(tài)以后.....也都會(huì)受到相關(guān)禁令影響，所以不少網(wǎng)友們都對華為海思麒麟芯片“復(fù)活”有些信心不足。但就在近日，有網(wǎng)友們爆出猛料，華為麒麟芯片將會(huì)在明年歸來，并且還將一口氣帶來四款芯片產(chǎn)品，分別為9系列的兩款、8系以及7系芯片各一款，其中‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍重磅的心消息或許就是麒麟9100Pro芯片的到來，這次華為麒麟芯片在CPU、GPU部分都實(shí)現(xiàn)了100%全自研，CPU方面，采用了傳言已久的華為自研泰山架構(gòu)CPU核心，由1顆主頻3.13GHz的泰山V130超大核心+3顆主頻2.56GHz的泰山V130大核心+四顆主頻2.0GHz的泰山V80小核心組成，而GPU方面則采用了Phoneix2.0 18核心設(shè)計(jì)，采用2.5D封裝技術(shù)，就連麒麟830、麒麟7系芯片都會(huì)‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍采用華為自研CPU、GPU芯片架構(gòu)；并且都采用N+1工藝打造。