半導(dǎo)體設(shè)備裝卸氣墊車運(yùn)輸搬運(yùn)移位的亞瑟報(bào)道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片制造是需要光刻機(jī)設(shè)備支持的，通過(guò)光刻機(jī)對(duì)硅片進(jìn)行曝光，從而進(jìn)行一系列光刻膠涂抹，刻蝕，等離子注入等工藝步驟。其中光刻機(jī)的重要性更是不可或缺的，而各大芯片制造商都在加緊采購(gòu)光刻機(jī)，中芯‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍也不例外。中芯‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍已經(jīng)將ASML的光刻機(jī)采購(gòu)協(xié)議延長(zhǎng)至2022年，中芯大量采購(gòu)ASML光刻機(jī)意味著什么？能為國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)帶來(lái)什么影響？‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到持續(xù)攻克摩爾定律的極限的時(shí)刻了，‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍矚目的就是臺(tái)積電和三星這兩大巨頭。他們都完成了4nm芯片的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2022年期間還能取得3nm工藝的量產(chǎn)進(jìn)步，持續(xù)向著摩爾定律的極限發(fā)起挑戰(zhàn)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍不過(guò)這并非完全是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，如果在工藝方面還無(wú)法達(dá)到相應(yīng)的層次，那么完全可以改變路線非得和臺(tái)積電，三星一樣，將攻克摩爾定律極限，探索芯片物理極限性能作為目標(biāo)。比如中芯似乎打算走提升芯片產(chǎn)能路線，為此還專門大量采購(gòu)ASML的光刻機(jī)中芯與ASML的光刻機(jī)采購(gòu)協(xié)議涉及到DUV光刻機(jī)，雖然不是進(jìn)的EUV光刻機(jī)設(shè)備，但也足夠現(xiàn)階段的中芯生產(chǎn)芯片所用了而關(guān)于采購(gòu)ASML光刻機(jī)，中芯‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍持續(xù)行動(dòng)，先是與ASML確定了價(jià)值12億美元的采購(gòu)協(xié)議，然后是將原定于2021年年底到期的協(xié)議時(shí)間延長(zhǎng)至2022年。