‌‍半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)裝卸移位產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備移位定位安裝的亞瑟報(bào)道：‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍宣布砸新臺(tái)幣千億元在南科擴(kuò)產(chǎn)后，市場(chǎng)傳出，晶圓代工廠聯(lián)電內(nèi)部計(jì)劃將在新加坡興建第二座12吋新廠，月產(chǎn)能至少 2 至 3 萬(wàn)片，投資金額超過(guò)1000億元新臺(tái)幣（約人民幣229億元），業(yè)界推估，新廠可能采40納米以下制程生產(chǎn)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì)于市場(chǎng)傳言，聯(lián)電表示，新加坡本來(lái)就有設(shè)廠，在有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評(píng)估建廠規(guī)劃，目前還沒(méi)有確切地點(diǎn)。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍聯(lián)電新加坡廠 Fab 12i 于 2004 年量產(chǎn)，座落于白沙晶圓科技園區(qū)，制程為 0.13 微米至40納米，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，為特殊技術(shù)中心，產(chǎn)品涵蓋 FPGA(可編程邏輯組件) 與無(wú)線(xiàn)通信芯片等。業(yè)界指出，新加坡政府過(guò)去一年來(lái)，已宣布規(guī)模數(shù)十億美元的半導(dǎo)體相關(guān)投資計(jì)劃，祭相關(guān)補(bǔ)貼政策，力邀半導(dǎo)體大廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，若制程越或與第三代半導(dǎo)體相關(guān)的投資，就能獲得更多補(bǔ)貼優(yōu)惠。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍聯(lián)電當(dāng)年首度進(jìn)軍新加坡設(shè)廠時(shí)，即獲得十年免稅優(yōu)惠；由于目前新加坡當(dāng)?shù)?/span>制程為40納米，業(yè)界人士認(rèn)為，聯(lián)電此次可能采40納米以下、如28納米制程生產(chǎn)，而在當(dāng)?shù)卦偕w一座12吋新廠，也能提升技術(shù)與資源等營(yíng)運(yùn)綜效。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍聯(lián)電今年 4 月宣布擴(kuò)充南科 Fab 12A P6 廠產(chǎn)能，采 28 納米制程、月產(chǎn)能 2.75 萬(wàn)片，預(yù)計(jì) 2023 年第二季投產(chǎn)，客戶(hù)將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，并傳出已預(yù)付訂金客戶(hù)包括聯(lián)發(fā)科、高通、三星 LSI、聯(lián)詠等。今年以來(lái)晶圓代工產(chǎn)能短缺，各廠相繼投資擴(kuò)產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將從明年起陸續(xù)開(kāi)出，2023 年達(dá)到高峰。‌‍精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍聯(lián)電目前產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，也與不少客戶(hù)討論更長(zhǎng)期的產(chǎn)能合作規(guī)劃，此次將再擴(kuò)建新廠，顯見(jiàn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣后市還是樂(lè)觀看待；至于新廠為確保維持健康的產(chǎn)能利用率，是否會(huì)依循南科擴(kuò)產(chǎn)模式，由客戶(hù)預(yù)付訂金，也將受矚。