半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)搬遷捆包運(yùn)輸I精密儀器設(shè)備打包運(yùn)輸報(bào)道：在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍文章中，Locuza和SemiAnalysis 將分享和分析英特爾 Meteor Lake 計(jì)算模塊在Intel 4 節(jié)點(diǎn)上的試片。通過(guò)這個(gè)die shot，我們可以分析內(nèi)核、緩存和結(jié)構(gòu)中的各種結(jié)構(gòu)，我們可以使用這些結(jié)構(gòu)來(lái)確定與 Intel 7 節(jié)點(diǎn)相比，面積僅減少了大約 40%。這種實(shí)現(xiàn)的密度提升與英特爾之前聲明的Intel 4 工藝節(jié)點(diǎn)將擁有的 2 倍理論密度提升非常不同。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍Intel 4 是 Intel 采用 EUV 的制程技術(shù)，應(yīng)該標(biāo)志著 Intel 重返與臺(tái)積電在制程技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)。我們還將討論 Meteor Lake 和 Arrow Lake 的系統(tǒng)架構(gòu)，以及重新設(shè)計(jì)的 Redwood Cove 和 Crestmont 核心中的核心架構(gòu)變化。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍我們將討論產(chǎn)能爬坡時(shí)間表，競(jìng)爭(zhēng)定位，以及對(duì)制造成本的一些擔(dān)憂。