電鏡裝卸搬運(yùn)-電鏡安裝移位定位安裝的亞瑟 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道： ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍云服務(wù)提供商的需求以及持續(xù)的芯片短缺推動(dòng)了第三季度基于 Arm 的服務(wù)器的出貨量。據(jù) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍稱，在 7 月至 9 月期間運(yùn)送給云提供商的服務(wù)器中有 5% 包含一個(gè) Arm CPU。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)基于 Arm 的 Graviton 處理器促成了這一激增。另一家提供 Arm 處理器的供應(yīng)商 Ampere Computing ，后者看到了 Equinix 和 Oracle 等云客戶的強(qiáng)勁需求。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍與此同時(shí)，據(jù) Omdia 報(bào)道，中國(guó)的華為加快了基于 Arm 架構(gòu)的鯤鵬 CPU 的云服務(wù)器部署。總體而言，第三季度服務(wù)器出貨量與季度持平，為 340 萬臺(tái)。季度收入同比增長(zhǎng) 6% 至 216 億美元，這主要是由于反映持續(xù)芯片短缺的服務(wù)器價(jià)格上漲所致。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的數(shù)據(jù)中心、計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)分析師 Manoj Sukumaran表示：“由于電源管理 IC、微控制器和其他 ASIC 等關(guān)鍵半導(dǎo)體組件短缺，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)繼續(xù)受到供應(yīng)限制 。”  ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍跨細(xì)分市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的需求仍然非常強(qiáng)勁，供應(yīng)商訂單積壓處于歷史更高水平。”芯片短缺促使 Omdia 將其服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)預(yù)測(cè)下調(diào)至 8600 萬顆。市場(chǎng)追蹤者還預(yù)計(jì)，“至少”在 2022 年下半年之前，零部件短缺情況不會(huì)有所改善 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍隨著基于 Arm 的處理器，AMD 繼續(xù)進(jìn)軍服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)。Omdia 報(bào)告稱，第三季度出貨的服務(wù)器中有 18% 配備了 AMD 處理器，比上一季度增加了 2 個(gè)百分點(diǎn)。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這些收益歸因于穩(wěn)定部署 AMD Milan 和 Rome CPU 的超大規(guī)模云提供商的強(qiáng)勁需求。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 指出，AMD 的服務(wù)器收益“反映了其 x86 市場(chǎng)核心密度和每個(gè)插槽的緩存內(nèi)存”。他補(bǔ)充說，針對(duì)云部署優(yōu)化的新貝加莫 CPU 包含多達(dá) 128 個(gè)內(nèi)核，使其對(duì)云服務(wù)提供商“非常有吸引力”。據(jù)  ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 稱，到第三季度末，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量增加到 700 個(gè)。Synergy Research Group 首席分析師 John Dinsdale 表示：“超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和平均規(guī)模都在繼續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。“我們還看到一個(gè)非常健康的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心管道正在規(guī)劃、開發(fā)或安裝，支持我們強(qiáng)勁的五年增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。” ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這些預(yù)測(cè)成真，對(duì)服務(wù)器 CPU 的需求只會(huì)增加，這可能會(huì)促使云供應(yīng)商通過部署更多基于 Arm 的設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的多樣化。