高精密設(shè)備裝卸搬運(yùn)電鏡安裝搬運(yùn)搬遷的亞瑟報(bào)道：半導(dǎo)體制程‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍已經(jīng)進(jìn)入3nm時(shí)代，因?yàn)榕_(tái)積電即將在本月開(kāi)始試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電Fab 18B廠已完成3nm生產(chǎn)線建設(shè)，近期將進(jìn)行3nm測(cè)試芯片的正式下線投片的初期先導(dǎo)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電南科Fab 18超大型晶圓廠將建設(shè)P5～P8共4座3nm晶圓廠。5G手機(jī)芯片及HPC運(yùn)算芯片會(huì)是臺(tái)積電3nm‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍主要投片產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)期，蘋果及英特爾將會(huì)是3nm量產(chǎn)初期兩大客戶，后續(xù)包括AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通、邁威爾等都會(huì)在2023年開(kāi)始采用3nm生產(chǎn)新一代芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾經(jīng)表示，在3nm制程上，于南科廠的累計(jì)投資將超過(guò) 2萬(wàn)億元新臺(tái)幣，目標(biāo)是3nm量產(chǎn)時(shí)，12英寸晶圓月產(chǎn)能超過(guò)60萬(wàn)片。60萬(wàn)片的月產(chǎn)能，這是一個(gè)非常驚人的數(shù)字，不過(guò)，在量產(chǎn)初期是達(dá)不到的，需要一個(gè)過(guò)程。據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電3nm芯片在2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起，2023年，將達(dá)到10.5萬(wàn)片。臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)有3座晶圓廠，分別是晶圓十四廠、晶圓十八廠和晶圓六廠，其中前兩座是12英寸晶圓廠，后一座是8英寸晶圓廠。晶圓十八廠是5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地。而除了5nm工藝，臺(tái)積電3nm制程工藝的工廠，也建在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)內(nèi)，他們?cè)?016年就公布了建廠計(jì)劃，工廠靠近5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地晶圓十八廠。除了臺(tái)積電，三星也將試產(chǎn)3nm芯片。2020年初，三星已開(kāi)始其新建的V1晶圓工廠的大規(guī)模生產(chǎn)，成為業(yè)內(nèi)首批完全使用6LPP和7LPP制造工藝的純極紫外光刻（EUV）生產(chǎn)線。而該工廠還被認(rèn)為是三星3nm制程的主陣地。三星V1晶圓廠位于韓國(guó)華城、毗鄰 S3。三星于2018年2月開(kāi)始建造V1，并于2019 下半年開(kāi)始晶片的測(cè)試生產(chǎn)。目前，該公司還在擴(kuò)大V1晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)模，也在緊鑼密鼓地為3nm量產(chǎn)做著準(zhǔn)備。3nm制程‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片的試產(chǎn)，以及之后的量產(chǎn)，將半導(dǎo)體業(yè)的制程推進(jìn)到了一個(gè)新的時(shí)代，使得前兩年還處于理論研究階段的工藝技術(shù)變成了現(xiàn)實(shí)。而在這之后，仍處在研發(fā)階段的2nm和1nm制程，將受到越來(lái)越多的關(guān)注，特別是其晶圓廠、設(shè)備、材料、工藝等產(chǎn)業(yè)化元素，已經(jīng)被提上議事日程，下面來(lái)看一下它們的進(jìn)展情況。