精密機器搬運-半導(dǎo)體設(shè)備搬運的亞瑟報道：12月21日精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍訊】相信大家都知道，在進入到5G網(wǎng)絡(luò)時代以后，有關(guān)于5G芯片以及5G專利誰精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍話題，成為了廣大網(wǎng)友們關(guān)注的焦點，畢竟在過去很長一段時間，美國高通一直都在手機芯片、2G、3G、4G通訊專利技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)著精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍主導(dǎo)權(quán)，所以很多消費者都會認為高通是精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍的手機芯片廠商，畢竟無論是我們國內(nèi)的國產(chǎn)手機廠商，還是三星、蘋果等等都無法擺脫對于高通芯片依賴，就連華為在遭受到美國的五輪禁令打壓之后，華為海思麒麟芯片來源被精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍切斷，導(dǎo)致華為、榮耀手機也被迫采用高通驍龍系列芯片，但隨著國產(chǎn)手機老大哥—華為遭受到打壓，也讓很多國產(chǎn)手機廠商紛紛尋求“B計劃”，開始積極使用高通以外的手機芯片產(chǎn)品，打造屬于自己的“芯片備胎”，以備不時之需。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍或許就是因為各大手機廠商都在打造屬于自己的“芯片備胎”，所以在2020年下半年開始，高通便痛失“芯片霸主”寶座，聯(lián)發(fā)科便正式超越高通，成為了大手機芯片廠商，時至今日，高通依舊只能夠屈居第二，或許就連高通都未曾想到，自己的芯片霸主神話會就此破滅，即便得到了華為、榮耀的主力，也無法重新超越聯(lián)發(fā)科，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍手機芯片霸主的寶座。并且和聯(lián)發(fā)科的差距越來越大。根據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2021年第三季度精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍手機芯片市場份額情況，聯(lián)發(fā)科市場份額繼續(xù)暴增，直接以40%的市場份額穩(wěn)居精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍高通芯片市場份額則下滑了1%，市場份額也縮水至27%，和聯(lián)發(fā)科的市場份額差距進一步拉大至13%；就連國內(nèi)的芯片巨頭—紫光展銳，其芯片市場份額也由4%漲至10%，直接超越三星、華為，成為精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍第四大手機芯片巨頭，而華為手機芯片的市場份額排名直接跌至精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍第六。