實(shí)驗(yàn)室搬遷搬運(yùn)方案找亞瑟的亞瑟報(bào)道：據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成的，目的在于加速為GAA 構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。而因?yàn)槿堑? nm制程采用不同于臺(tái)積電或英特爾所采用的 FinFET 的架構(gòu)，而是采用 GAA 的結(jié)構(gòu)。在此情況下，三星需要新的設(shè)計(jì)和認(rèn)證工具，因此采用了新思科技的 Fusion Design Platform。三星半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 Sangyun Kim 表示，三星半導(dǎo)體是推動(dòng)下一階段產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心。所以，三星將藉由不斷進(jìn)行的技術(shù)制程發(fā)展，以滿足精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍和廣泛市場(chǎng)應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。如此，在三星電子精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 3 奈米 GAA 結(jié)構(gòu)制程技術(shù)上，受惠于與新思科技的廣泛合作，在 Fusion Design Platform 加速準(zhǔn)備，以有效達(dá)成 3 奈米制程技術(shù)的承諾，證明了這些關(guān)鍵聯(lián)盟的重要性和好處。

據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解，3 奈米 GAA 制程技術(shù)有兩種架構(gòu)分類，也就是 3GAAE 和 3GAAP。這是兩款以奈米片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在鰭中具有多個(gè)橫向帶狀線。這種奈米片設(shè)計(jì)已被研究機(jī)構(gòu) IMEC 作為 FinFET 架構(gòu)后續(xù)的產(chǎn)品進(jìn)行了大量研究，并由 IBM 與三星和格羅方德合作進(jìn)行了技術(shù)發(fā)展。三星精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍指出，這種技術(shù)具被高度可制造性。原因是它利用了該公司現(xiàn)有的約 90% 的 FinFET 制造技術(shù)予設(shè)備，而只需要少量修改過(guò)的光罩即可。另外，該制程技術(shù)具有出色的柵極可控性，這比三星原本采用的 FinFET 技術(shù)高 31%，且因?yàn)槟蚊灼诺缹挾瓤赏ㄟ^(guò)直接圖像化來(lái)改變，這就給設(shè)計(jì)提供了靈活性。