半導(dǎo)體設(shè)備移入移出氣墊車(chē)運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此前的資料顯示，合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍基金二期、合肥產(chǎn)投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設(shè)的集成電路精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍封測(cè)和模組制造項(xiàng)目，總投資金額100億元，主要為國(guó)內(nèi)自主存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭提供封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。其中，沛頓科技精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍、大基金二期、合肥經(jīng)開(kāi)投創(chuàng)和中電聚芯分別現(xiàn)金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲(chǔ)55.88%、31.05%、9.8%和3.27%股權(quán)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍介紹，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目占地面積約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，于2021年3月啟動(dòng)建設(shè)，按照建設(shè)規(guī)劃，項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬(wàn)顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬(wàn)條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。

根據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍此前公告，該項(xiàng)目非公開(kāi)發(fā)行募資，共24名投資者參與詢(xún)價(jià)申購(gòu)，累計(jì)認(rèn)購(gòu)量21.08億元，認(rèn)購(gòu)倍數(shù)達(dá)1.43倍。受發(fā)行股數(shù)總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”，募金總額14.74億元。深科技董事長(zhǎng)周劍表示，本項(xiàng)目建成后，將完善我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)巨頭形成有力的競(jìng)爭(zhēng)，打破我國(guó)存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)M(jìn)口產(chǎn)品的依賴(lài)。本項(xiàng)目將圍繞戰(zhàn)略需要，積極承接存儲(chǔ)器戰(zhàn)略項(xiàng)目的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，推動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、綜合國(guó)力提升提供有力支撐。